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50L冷熱沖擊試驗(yàn)箱芯片封裝后測試設(shè)備

TSD-50F-3P 皓天冷熱沖擊試驗(yàn)箱的技術(shù)參數(shù)如下：

容積與尺寸：

內(nèi)容積：50L。

內(nèi)型尺寸：W400×H350×D350mm。

外型尺寸：W1250×H1450×D1320mm。

溫度范圍：

高溫測試區(qū)：高溫室溫度范圍為 + 60℃→+180℃。

低溫測試區(qū)：溫度范圍為 - 60℃～-10℃。

溫度沖擊范圍：（+60～+150）℃（熱沖）；低溫可至（-65～-10）℃（冷沖）。

溫度性能：

溫度穩(wěn)定性：±0.5℃。

溫度均勻度：±2.0℃。

升溫時(shí)間：升溫 + 20℃→+180℃≤25min（高溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)性能）。

降溫時(shí)間：降溫 + 20℃→-60℃≤60min（低溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)性能）。

制冷系統(tǒng)：

工作方式：機(jī)械壓縮二元復(fù)疊制冷方式。

制冷壓縮機(jī)：全封閉式活塞壓縮機(jī)（法國泰康）。

制冷劑：R404a/R23（臭氧耗損指數(shù)為 0）。

其他配置：

控制器：彩色觸摸屏 TFT（8226S）中英文顯示器 PLC（控制軟件）溫控模塊。

50L冷熱沖擊試驗(yàn)箱芯片封裝后測試設(shè)備

50L 冷熱沖擊試驗(yàn)箱在芯片封裝后測試領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅是一種測試設(shè)備，更是保障芯片質(zhì)量、推動(dòng)電子行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵工具。

通過其精確的溫度控制和模擬能力，能夠有效地篩選出封裝后存在潛在性能缺陷的芯片，避免這些芯片流入市場造成電子設(shè)備故障等問題。它有助于芯片制造商提高產(chǎn)品質(zhì)量、減少售后維修成本，增強(qiáng)市場競爭力。

隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，我們有理由相信，50L 冷熱沖擊試驗(yàn)箱將在未來不斷優(yōu)化和發(fā)展，為芯片測試乃至整個(gè)電子行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。