英國Sonatest新技術(shù)TFMi超聲波相控陣探傷儀 veo3

相控陣全新技術(shù)TFMi™面世

全聚焦方式TFM的出現(xiàn)為相控陣超聲檢測PAUT技術(shù)帶來極大的幫助。但是完成一個全聚焦方式TFM采集周期，需要花費的時間較多。

TT、TTT和TTTT 聲波組的串列模式應如何取舍，是從業(yè)人員在選擇時經(jīng)常遇到的困惑?，F(xiàn)在我們所提供的嶄新技術(shù) TFMi 就能夠解決這一系列的繁瑣操作，解救選擇困難。同時，保持了數(shù)據(jù)的可靠性。

究竟 TFM 和 TFMi 有哪些不同，歡迎聯(lián)絡我們的技術(shù)人員查詢。

                                                            高效，源于品質(zhì)，自信，源于專業(yè)！

veo3 超聲波相控陣探傷儀

Sonatest veo3 超聲波相控陣技術(shù)現(xiàn)已成為先進無損檢測應用的一種通用方法。是第一個提供相控陣曲面修正技術(shù)的公司，使長焊縫的檢測比以往任何時間都更加真實，快速和輕松。相控陣技術(shù)允許使用者控制,例如:聲束角度和焦距等參數(shù)，生成檢測部件的圖像，提高缺陷檢出能力和檢測速度。veo3堅固的設計，直觀的用戶界面和廣泛在線幫助功能可以給沒有相控陣基礎(chǔ)的技術(shù)人員帶來便捷。

典型應用于：

焊縫檢測、腐蝕檢測、航空領(lǐng)域和復合材料檢測等。veo3配備先進的PCAP觸摸屏，堅固的多點觸控屏幕組件具有智能算法，可有效區(qū)分耦合劑和手指觸碰，避免誤操作。真正使veo3脫穎而出的是其*的實時多掃描、多技術(shù)功能，可以同時進行TFM、PA和TOFD視圖。

讓操作人員對超聲檢測信心百倍

多重技術(shù)優(yōu)勢

TFM現(xiàn)已成為一種普遍的檢測方法，但針對應用正確配置和選擇合適的TFM傳播模式仍然具有很大挑戰(zhàn)性。比較不同傳播模式既令人沮喪又耗時?，F(xiàn)在檢測人員使用veo3，能夠同時顯示PA 和多個實時TFM掃描，更容易識別缺陷和提高檢出率。增加技術(shù)人員信心。

veo3 可以在PA和TFM實時掃描中添加TOFD掃描。同時使用三種互補檢查技術(shù), 使操作人員更有信心地進行檢測。

無需額外資質(zhì)

能中受益。在對已經(jīng)批準的相控陣程序進行檢測時，無需更改，無需進行新的審批流程。

veo3 的多種技術(shù)功能將相控陣與TFM結(jié)合，使用戶可以從TFM提供更高的分辨率和定量性veo3 幫助您解決具有挑戰(zhàn)性應用所需的靈活性。*的體系結(jié)構(gòu)可以生成六個實時TFM掃描，掃描是從不同探頭上的多個FMC來源生成。最終用戶可以將精力集中在重要的地方，從而解決最困難的檢測。

veo3可以生成多達500K像素的TFM圖像，最大分辨率為每毫米100像素，不限制每個軸的像素數(shù)。在TFM圖像上結(jié)合經(jīng)過時間校正的增益 (TCG)，技術(shù)人員能夠以更高的靈活性檢測較厚的零件，同時保持符合ASME的要求。只需一次掃描即可完成所有操作。veo3具有解決日常挑戰(zhàn)的功能。

在困難的應用中，從未如此輕松獲得缺陷特征和評估結(jié)果。

數(shù)字技術(shù)

veo3電子&軟件是由一個新的設計風格為技術(shù)支持，提供先進的數(shù)據(jù)流量和非常好的計算機能力，在最佳條件下快速精確傳輸檢測結(jié)果，便于操作人員創(chuàng)建高分辨率的體積掃描，設置特殊的測量精度，能夠精確的記錄檢測數(shù)據(jù)。veo3運用令人印象深刻的32通道相控陣探傷儀，提供了一個好的信噪比，增強數(shù)字信號處理和Sonatest技術(shù)ActiveEdge®脈沖技術(shù)。由于它的Linux®位操作系統(tǒng)和128GB快速存儲容量，veo3不存在數(shù)據(jù)文件存儲不足的情況，壓縮數(shù)據(jù)容量是它的另一個特點。veo3可以記錄龐大的信息量，方便管理數(shù)據(jù)文件。

英國Sonatest新技術(shù)TFMi超聲波相控陣探傷儀 veo3 技術(shù)參數(shù)

TKY焊縫檢測方案

T形接頭組合及角焊縫檢測方案

T形接頭是指一件之端面與另一件表面構(gòu)成直角或近似直角的接頭。根據(jù)垂直板厚度的不同，其坡口形式可分為I形（不開坡口）丶K形（帶純邊雙單邊V形）等。T形接頭通常用于結(jié)構(gòu)行業(yè)，通常是角焊或坡口型焊縫。

　但是，由于是兩焊件對接連接，被連接件邊緣加工及裝配要求則較高。在焊接生產(chǎn)中，通常使對接接頭的焊縫略高于母材板面。由于余高的存在造成構(gòu)件表面的不光滑，在焊縫與母材的過渡處會引起應力集中。

　由于實際的焊接幾何形狀和試件內(nèi)不希望出現(xiàn)的（重復）回波，因此檢查可能具有挑戰(zhàn)性，難以準確地識別潛在的缺陷，也不能正確地識別出它們的正確位置。

Sonatest WAVE便攜式探傷儀集成了現(xiàn)有的新技術(shù)，不僅具有創(chuàng)新性，而且可定制的人機交互界面還優(yōu)化了日常檢測工作流程，嵌入交互式掃描計劃，具有路徑跟蹤功能和模擬工具，可整合不同的檢測結(jié)果。

特點與優(yōu)勢 

帶有TKY仿形，可再現(xiàn)復雜零件的示意圖如曲面和T形接頭等

可實現(xiàn)路徑跟蹤，有助于區(qū)分真實缺陷反射和零件結(jié)構(gòu)反射，避免誤判

交互式掃描計劃增強了缺陷定位

先進的報告功能，可準確顯示焊縫和聲音路徑 

*UTouch技術(shù) 

　WAVE 是市場上一款工業(yè)多點觸摸屏超聲波探傷儀。UTouch 多點觸控屏幕操作與您操作手機一樣簡單。堅固的多點觸控屏幕組件具有智能算法，可有效地區(qū)分耦合劑和手指，避免誤操作。