日本日立 孔銅測厚儀 CMI500
孔內(nèi)銅厚度測量儀是利用電渦流原理無損測量PCB蝕刻前后的孔壁銅厚度，同時(shí)也是一臺帶溫度補(bǔ)償?shù)目足~測厚儀。在測量的過程中不受PCB表面溫度的影響，在電鍍過程中隨時(shí)監(jiān)測孔銅厚度。
帶溫度補(bǔ)償功能測量孔內(nèi)鍍銅厚度測量儀
日本日立 孔銅測厚儀 CMI500
EPT探頭注意事項(xiàng)
ETP 探頭由聯(lián)接線,電柱和探針構(gòu)成,使用探頭時(shí)需小心謹(jǐn)慎以免損傷影響其壽命,為延長探頭使用壽命,請注意以下幾點(diǎn):
1、不可壓/拉/握/卷探頭和聯(lián)接線
2、如所測板厚孔徑小于 70mils,應(yīng)懸空測量
3、不可將探針插入尺寸不夠大的小孔中,強(qiáng)行插入探針會受損
4、測量孔徑時(shí)不得切向拉動探針
5、抬高 PCB 板上探針再進(jìn)行下一孔測量
6、確保待測孔朝向自己,這樣探針和孔徑均可見
7、輕輕的將探針插入孔徑內(nèi)輕靠待測孔壁,不得損傷孔壁
8、測量時(shí)確保探頭和孔壁小心接觸
日本日立CMI700 線路板專用孔面銅測厚儀快速無損測量 多功能測量儀
CMI700測厚儀能同時(shí)為磁性基材上的非磁性涂/鍍層、導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性涂/鍍層，以及磁性基材上的電鍍鎳層提供高科技的無損涂鍍層厚度檢測。CMI700測厚儀所使用的大型帶背光的液晶顯示器，保證您能從任意角度以及較遠(yuǎn)的距離輕松觀察到這臺測厚儀測量的數(shù)據(jù)和結(jié)果，并能在最短的時(shí)間內(nèi)提供的測量結(jié)果。無損測量各種金屬鍍精度高、穩(wěn)定性好測量精度可與X射線測厚儀媲美。
優(yōu)點(diǎn)
可測量各種微型部件(φ2.5mm)
強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力
大面積LCD顯示，清晰易觀
數(shù)據(jù)存儲、統(tǒng)計(jì)、圖表分析
模塊化操作菜單，簡單易用
232接口，可連接電腦
打印并口，可直接連打印機(jī)
技術(shù)參數(shù)
自動溫度補(bǔ)償，底材修正
操作軟件可供7種語言選擇
可存儲5000個讀數(shù)，校準(zhǔn)及系統(tǒng)參數(shù)
誤差 | ±3% |
分辨率 | 0.1um |
最小曲率半徑 | 1.2mm(凸)；1.5mm(凹) |
最小測量面積 | φ2.5mm |
最小基體厚度 | 0.35mm |
顯示 | 6位LCD數(shù)顯 |
測量單位 | um-mils可選 |
校準(zhǔn)方式 | 精密兩點(diǎn)校準(zhǔn) |
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、 |
最大值max、最小值min | |
接口 | 232串口,打印并口 |
電源 | AC220 |
儀器尺寸 | 290x270x140mm |
儀器重量 | 2.79kg |
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