美國SONIX超聲波掃描顯微檢查系統(tǒng) ECHO LS
特點(diǎn)
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對(duì)于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有良好的檢測性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設(shè)備和軟件
容易的設(shè)置和使用
工藝過程監(jiān)測
合格/失效分選
專業(yè)認(rèn)證
SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應(yīng)用和材料。
優(yōu)勢：
減少實(shí)驗(yàn)室空間（占地面積?。?/span>
鍵盤快捷鍵（方便移動(dòng)操作）
全焊接機(jī)身框架（促進(jìn)平臺(tái)穩(wěn)定性）
降低水槽高度（人體工程學(xué)設(shè)計(jì)）
可同時(shí)進(jìn)行反射掃描和透射掃描
最大 360 度可視
超大掃描面積
水槽底部傾斜（易于排干水）
探頭隨 Z 軸移動(dòng)（取代托盤上下移動(dòng)）
可滑動(dòng)支架
符合歐洲機(jī)械指令
緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（低維護(hù)）
符合 CE,SEMI S2,NRTL
可滑動(dòng)的電氣面板（方便維護(hù)）
防靜電涂層（安全罩、水槽、門等）
美國SONIX超聲波掃描顯微檢查系統(tǒng) ECHO LS 規(guī)格參數(shù)：
掃描軸（X 軸）：
定位裝置： 線性伺服馬達(dá)
最大速度：1000mm/sec
重復(fù)精度：+/-0.5um
編碼器分辨率：0.5um
最大掃描區(qū)域：350mm
步進(jìn)軸（Y 軸）：
定位裝置：低電磁干擾導(dǎo)軌式步進(jìn)馬達(dá)
分辨率：0.25um
最大掃描區(qū)域：350mm
聚焦軸（Z 軸）：
定位裝置：低電磁干擾導(dǎo)軌式步進(jìn)馬達(dá)
分辨率：0.25um
最大行程：50mm
夾具：
JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)尺寸托盤夾具
掃描平臺(tái)可固定*的托盤夾具
透射桿探頭固定
機(jī)臺(tái)尺寸：
W31"xD31"xH48’’(約長 79cm*寬 79cm*高 122cm)
流體系統(tǒng)：
循環(huán)泵和 5um 過濾器
超聲波儀器
DPR500 接收器 配置 L2/H4 脈沖發(fā)生器
可選 U4 超高頻脈沖發(fā)生器
其它：
帶腳輪的擺放桌
緊急開關(guān)和安全鎖
較低的取放樣品區(qū)域
其它特色軟件功能選項(xiàng)
TAMI SCAN: 一次掃描得到最多 200 張斷層圖像
ICEBERG: 強(qiáng)大的離線分析技術(shù)
WinIC Pro: 增加功能和分析
WinIC Offiline：遠(yuǎn)程分析
Waveform Simulator/Beam Emulator ：波形仿真器
ECHO 機(jī)臺(tái)面板與 WinIC 軟件的組合，給用戶提供一個(gè)強(qiáng)大、簡易使用的分析工具。WinIC 軟件是 Sonix 公司研發(fā)的超聲波掃描顯示鏡成像軟件，提供先進(jìn)的圖像分析功能以幫助定量和定性分析圖像數(shù)據(jù)。WinIC 使用大量的圖形和屏幕指導(dǎo)幫助所有用戶，從入門到精通。
SONIX 軟件優(yōu)勢
● 可編程掃描，自動(dòng)分析
定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動(dòng)完成分析，生成數(shù)據(jù)
● FSF表面跟蹤線
樣品置于不平的情況下，自動(dòng)跟蹤平面，獲取同一層面圖片
● ICEBERG離線分析
存儲(chǔ)數(shù)據(jù)后，可在個(gè)人電腦上進(jìn)行再次分析
● TAMI斷層顯微成象掃描
無需精確選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，最快速完成分析。
SONIX 軟件 - 應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能
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