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麥克奧迪金相正置顯微鏡PA53MET 是一款優(yōu)秀正置金相顯微鏡，專為半導體、材料科學及工業(yè)質(zhì)檢領域設計，結合多模態(tài)照明技術與智能光學系統(tǒng)，適配高反射平面樣品（如晶圓、拋光金屬）的微觀缺陷檢測。其優(yōu)秀的LED分段傾斜照明與編碼物鏡記憶功能，顯著提升劃痕、顆粒污染的檢測效率，滿足質(zhì)量控制、技術教育及科研分析的精準需求。
核心特點
多模態(tài)照明系統(tǒng)
傾斜入射照明：LED分段光源可調(diào)角度，無需移動樣品即可檢測平面/反射表面劃痕、微裂紋及顆粒污染。
四模式觀察：支持明場、暗場、簡易偏光及混合照明，適配半導體、金屬、陶瓷等材料的多維度分析。
智能光學配置
編碼物鏡轉(zhuǎn)盤：自動記憶每顆物鏡（5×-100×）的光強設置，切換倍率時無需重復調(diào)節(jié)，提升操作效率。
Plan S-APO物鏡：平場半復消色差設計（50×/100×），分辨率達亞微米級，消除色差與場曲。
高效檢測與兼容性
快速缺陷識別：傾斜照明結合高對比度成像，清晰呈現(xiàn)表面微缺陷（如晶圓劃痕、涂層不均）。
教育適配性：可選配數(shù)碼模塊，搭建互動教學系統(tǒng)，助力材料學、電子工程實驗課程。
人機交互優(yōu)化
屈光度可調(diào)目鏡：UC-WF 10×/22目鏡適配不同用戶視力，減少視覺疲勞。
模塊化擴展：支持數(shù)碼相機、圖像分析軟件，實現(xiàn)數(shù)據(jù)量化與存檔。
應用領域
半導體工業(yè)：晶圓表面缺陷檢測、封裝工藝質(zhì)量評估。
材料科學：金屬晶粒度分析、陶瓷孔隙率測定、復合材料界面觀測。
質(zhì)量控制：精密零件拋光質(zhì)量、高反射材料（如鏡面、鍍層）瑕疵篩查。
技術教育：高校材料顯微結構教學、科研實驗室表面形貌分析。
技術參數(shù)
| 關鍵指標 | 規(guī)格 |
|---|---|
| 總放大倍率 | 50×-500×（標配），最高1000×（選配100×物鏡） |
| 物鏡配置 | Plan Achromat 5×/10×/20×，Plan S-APO 50×/100×（選配） |
| 照明模式 | 明場、暗場、偏光、LED分段傾斜照明 |
| 目鏡 | UC-WF 10×/22（屈光度可調(diào)±5） |
| 智能功能 | 物鏡光強自動記憶、編碼轉(zhuǎn)盤聯(lián)動 |
麥克奧迪金相正置顯微鏡PA53MET 優(yōu)勢總結
精準高效：傾斜照明技術+高分辨率物鏡，快速定位微米級缺陷。
智能便捷：編碼物鏡記憶功能，減少重復操作，提升檢測一致性。
教學兼容：模塊化設計適配數(shù)碼互動，推動理論與實踐的融合。
售后服務
質(zhì)保期：整機1年，核心光學組件3年。
貨期：45天，支持定制化配置（如數(shù)碼模塊、特殊物鏡）。
技術支持：免費安裝培訓、遠程故障診斷。
