奧林巴斯超聲相控陣探傷儀OmniScan X4多技術(shù)系列儀器是一種功能強(qiáng)大的便攜式解決方案，其高速度和多功能性可提升您的工作效率，同時(shí)增強(qiáng)您對(duì)評(píng)估工作的信心。利用其高級(jí)相控陣功能、高效的全聚焦方式（TFM） 和創(chuàng)新型相位相干成像（PCI）技術(shù)，可以探測(cè)和解讀具有挑戰(zhàn)性的缺陷，并通過更早地識(shí)別損傷來確保資產(chǎn)的完整性。

獲得即時(shí)洞察力，消除低效率問題
TFM和PCI雙重技術(shù)讓您信心倍增
奧林巴斯超聲相控陣探傷儀OmniScan X4采用具有不同特性的PCI和TFM兩種技術(shù)，同時(shí)從焊縫兩側(cè)徹查整個(gè)焊縫體積。使用兩個(gè)探頭對(duì)焊縫進(jìn)行一次性掃查，即可顯示TFM和PCI結(jié)果，以便高效精確地比較、測(cè)量和確認(rèn)缺陷特征。

設(shè)計(jì)宗旨是提高速度和簡(jiǎn)化操作
在OmniScan X4系列儀器上可以簡(jiǎn)單直觀地進(jìn)行相控陣、TOFD、TFM和PCI檢測(cè)。

任何經(jīng)驗(yàn)水平的檢測(cè)人員都可以利用這些技術(shù)，通過簡(jiǎn)單的逐步掃查計(jì)劃和應(yīng)用預(yù)設(shè)，提高效率，增強(qiáng)信心。

產(chǎn)品應(yīng)用

1、HTHA檢測(cè)應(yīng)用

早期可靠地探測(cè)HTHA頗具挑戰(zhàn)性，因此通常需要同時(shí)使用多種檢測(cè)方法，以盡可能提高檢出率。衍射時(shí)差（TOFD）、聚焦相控陣（PA）和全聚焦方式（TFM），特別是在使用雙晶線陣（DLA）探頭的情況下，已被證明是適合這種應(yīng)用的特別有效的檢測(cè)技術(shù)。

OmniScan X4 64探傷儀支持這些方法和創(chuàng)新型相位相干成像（PCI）技術(shù)，后者可增強(qiáng)探測(cè)微小缺陷和裂紋尖部的能力。OmniScan X4儀器還提供各種機(jī)載軟件工具，以簡(jiǎn)化您的設(shè)置和分析工作流程。

2、腐蝕檢測(cè)應(yīng)用

利用相控陣技術(shù)進(jìn)行腐蝕檢測(cè)具有很多優(yōu)勢(shì)，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。但是，熟練掌握相控陣技術(shù)具有一定的挑戰(zhàn)性。OmniScan X4探傷儀通過精心設(shè)計(jì)的軟件和簡(jiǎn)單流暢的菜單提供高級(jí)功能，從而可使您簡(jiǎn)單輕松地獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。

3、焊縫檢測(cè)應(yīng)用

OmniScan X4探傷儀是一個(gè)綜合型多技術(shù)工具箱，配備有設(shè)置、成像和分析工具，可使焊縫檢測(cè)變得更輕松

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