對(duì)于凍干產(chǎn)品的共熔點(diǎn)大家已經(jīng)熟悉了，它就是產(chǎn)品的真正固化點(diǎn)。也就是產(chǎn)品在抽真必須冷卻低于共熔點(diǎn)，不然產(chǎn)品在抽空時(shí)將會(huì)起泡，在升華加熱的時(shí)候也不能使產(chǎn)品超過這個(gè)溫度，不然產(chǎn)品將熔化。因此，共熔點(diǎn)是在預(yù)凍階段和升華階段需要進(jìn)行控制的溫度值。
現(xiàn)在引入一個(gè)崩解溫度的概念，它是不同于共熔點(diǎn)的另外一個(gè)溫度。一個(gè)正常升華的產(chǎn)品，當(dāng)升華進(jìn)行到一定的時(shí)候，就會(huì)出現(xiàn)上層的干燥層和下層的凍結(jié)層，這二層之間的交界面就是升華面，升華面是隨著升華的進(jìn)行而不斷下降的。
已經(jīng)干燥的產(chǎn)品應(yīng)該是疏松多孔，并保持在這一穩(wěn)定的狀態(tài)，以便下層凍結(jié)產(chǎn)品升華出來的水蒸汽能順利地通過，使全部產(chǎn)品都得到良好的干燥。
博醫(yī)康經(jīng)典機(jī)型 中試凍干機(jī)Pilot5-8H
但某些已經(jīng)干燥的產(chǎn)品當(dāng)溫度升高到某一數(shù)值時(shí)，會(huì)失去剛性，變得有粘性，發(fā)生類似塌方的崩解現(xiàn)象，使干燥產(chǎn)品失去疏松多孔的狀態(tài)，封閉了下層凍結(jié)產(chǎn)品水蒸汽的逸出通路，妨礙了升華的繼續(xù)進(jìn)行。
于是，升華速率變慢，從凍結(jié)產(chǎn)品吸收升華熱也隨之減少，由板層供給的熱量將有多余，這樣便引起凍結(jié)產(chǎn)品的溫度上升，當(dāng)溫度升高到共熔點(diǎn)以上的溫度時(shí)，產(chǎn)品就會(huì)發(fā)生熔化或發(fā)泡現(xiàn)象，致使凍干失敗。
發(fā)生崩解時(shí)的溫度叫做該產(chǎn)品的崩解溫度。對(duì)于這樣的產(chǎn)品要獲得良好的干燥，只有保持升華中的干燥產(chǎn)品的溫度在崩解點(diǎn)以下，直到凍結(jié)產(chǎn)品全部升華完畢為止，才能使產(chǎn)品溫度繼續(xù)上升。這時(shí)由于產(chǎn)品中已不存在凍結(jié)冰，干燥產(chǎn)品即使發(fā)生崩解也不會(huì)影響產(chǎn)品的干燥，因?yàn)楫a(chǎn)品已從升華階段轉(zhuǎn)入解吸干燥階段。
博醫(yī)康經(jīng)典實(shí)驗(yàn)室凍干機(jī)機(jī)型 Lab-1D-80
沒有發(fā)生崩解的干燥產(chǎn)品與發(fā)生崩解的干燥產(chǎn)品在外觀上用肉眼看不出有什么差別，只有在顯微鏡下才能看到結(jié)構(gòu)上的變化。當(dāng)在顯微鏡下觀察產(chǎn)品的冷凍干燥過程時(shí)，如果看到發(fā)生崩解現(xiàn)象，那么這時(shí)的溫度就是該產(chǎn)品的崩解溫度。
有些產(chǎn)品的崩解溫度高于共熔點(diǎn)溫度，那么升華時(shí)僅需控制產(chǎn)品溫度低于共熔點(diǎn)就行了；但有些產(chǎn)品的崩解溫度低于共熔點(diǎn)溫度，那么按照一般的方法控制升華時(shí)就可能發(fā)生崩解現(xiàn)象，這樣的產(chǎn)品只有在較低的溫度下進(jìn)行升華，因此必須延長(zhǎng)凍干時(shí)間。
產(chǎn)品的共熔點(diǎn)可以通過電阻法、差示熱分析法和低溫顯微鏡直接觀察法得知，但產(chǎn)品的崩解溫度只有在冷凍干燥顯微鏡下直接觀察才能得知。
產(chǎn)品的崩解溫度取決于產(chǎn)品本身的品種和保護(hù)劑的種類；混合物質(zhì)的崩解溫度取決于各組分的崩解溫度。因此在選擇產(chǎn)品的凍干保護(hù)劑時(shí)，應(yīng)選擇具有較高崩解溫度的材料，使升華干燥能在不很低的溫度下進(jìn)行，以節(jié)省凍干的能耗和時(shí)間，提高生產(chǎn)率。
產(chǎn)品崩解點(diǎn)溫度測(cè)試采用冷凍干燥顯微鏡針對(duì)抗壞血酸崩解點(diǎn)溫度進(jìn)行測(cè)量，使用博醫(yī)康Pilot2-4中試機(jī)型進(jìn)行崩解點(diǎn)溫度驗(yàn)證。驗(yàn)證結(jié)果表明崩解點(diǎn)溫度與凍干機(jī)性能有密切。凍干機(jī)預(yù)凍過程中預(yù)凍速度及傳熱系數(shù)等決定了產(chǎn)品冰架結(jié)構(gòu)及剛性，從而決定了產(chǎn)品的崩解點(diǎn)溫度。不同預(yù)凍速度下，產(chǎn)品的崩解點(diǎn)溫度較大差異。
甘氨酸、甘露醇、葡聚糖、木糖醇、聚維酮和蛋白質(zhì)混合物等保護(hù)劑能提高產(chǎn)品的崩解溫度。
附：常見物質(zhì)的崩解溫度℃
常見物質(zhì)的崩解溫度℃
物質(zhì)名稱 | 濃度% | 溫度℃ | 物質(zhì)名稱 | 濃度% | 溫度℃ |
葡聚糖（右旋糖苷） 蔗糖 聚蔗糖 果糖 右旋果糖 葡萄糖 右旋葡萄糖 明膠 肌醇 司庫樂 葡萄糖 乳糖 馬尼妥 山梨糖醇 橘西樂 多縮葡萄糖低m.wt. PEG600 古力辛 丙氨酸 β－A 精氨酸 EACA AMCHA 巴比妥 | 10 5～50 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 5 10 | －9 －32 －19.5 －48 －44 －40 －41.5 －8 －27 －25 －40 －19 －4 －42 －44 －3 －10 －3 －3 －13 －35 －15 －4 －4 | 乳糖 麥芽糖 甲基纖維素 味精 卵清蛋白 聚乙二醇 聚維酮(PVP) 糖醇 柿子醇 氯化鈉 GABA NaCl KCl 乙酸 枸椽酸 硫胺素硝酸鹽 吡哆醇 抗壞血酸 抗壞血酸 納阿斯考派脫 煙酰胺 潘妥顛鈣 乙酸胺 | 10 10 10 10 10 10 10 5 10 10 10 10 10 | －32 －32 －9 －50 －10 －13 －23 －45 －26 －11 －20 －22 －11 －27 約＜50 －5 －4 －37 －37 －33 －4 －19 －25 |
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