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1.ZSI：剪切干涉測量技術提供z向高分辨率圖像。
2.ZFT：使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率。
3.AOI：自動光學檢測，并對樣品上的缺陷進行量化。
4.ZXI：白光干涉測量技術，適用于z向分辨率高的廣域測量。
5.ZDot：同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠焦點圖像。
6.ZIC：干涉對比度，適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)。
7.生產能力：通過測序和圖案識別實現(xiàn)全自動測量。
8.光學輪廓儀可用于樣品復檢或缺陷檢測的高質量顯微鏡。
9.采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光學器件的簡單易用的光學輪廓儀，具有廣泛的應用。
10.晶圓傳送機械臂: 自動加載直徑為50mm至200mm的不透明（如硅）和透明（如藍寶石）樣品。
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