a、探頭頻率的選擇超聲的發(fā)射頻率在很大程度上決定了超聲波探傷的檢測(cè)能力。頻率高時(shí)，波長(zhǎng)短，聲束指向性好，擴(kuò)散角較小，能量集中，因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力則比較強(qiáng)、分辨力好、缺陷定位準(zhǔn)確。但高頻率超聲在材料中衰減較大，穿透能力較差，反之亦然。由于雙晶探頭適用于較薄工件的探傷，不需要較強(qiáng)的穿透力。因此可以采用較高頻率的探頭。對(duì)于鍛件，板材，棒材等晶粒細(xì)小的工件，可以采用5MHz的雙晶探頭（若被檢工件表面較粗糙，高頻超聲散射較大，不易射入，則容易出現(xiàn)林狀回波）。對(duì)于晶粒粗大，超聲散射嚴(yán)重的材料，如奧斯體不銹鋼和鑄造件等，頻率高時(shí)，也會(huì)出現(xiàn)晶界引起的林狀回波，致使無(wú)法探傷，對(duì)于這一類材料，建議選用1MHz~2.5MHz的低頻率雙晶探頭。b、晶片尺寸的選擇從以上介紹的雙晶探頭的工作原理來(lái)看，雙晶探頭探傷主要取決于雙晶探頭的聲能集中區(qū)，跟晶片的大小沒(méi)有直接的關(guān)系。雙晶探頭的晶片大小，只與工件探測(cè)面積的大小有關(guān)，當(dāng)檢測(cè)面積大時(shí)，為了提高探傷效率，宜采用晶片尺寸較大的探頭，如Ø14mm,Ø20mm等。當(dāng)檢測(cè)面積較小，或者檢測(cè)面帶有一定曲率的情況下，為了減少耦合損失宜用晶片尺寸小的探頭。c、焦距的選擇雙晶探頭的兩個(gè)晶片都有一定的傾斜角度。發(fā)射聲束與接收聲束必然會(huì)產(chǎn)生相交，形成棱形的區(qū)域，此區(qū)域即為探傷區(qū)域。處于棱形區(qū)的缺陷，其反射信號(hào)強(qiáng)，同時(shí)對(duì)于同樣大小的缺陷，位于棱形區(qū)中心時(shí)，反射信號(hào)ZHUI QIANG。因此在實(shí)際探傷過(guò)程中，要根據(jù)被檢工件的厚度選取適當(dāng)?shù)慕咕?。焦距越小，則對(duì)薄工件的探傷越有利。一般來(lái)說(shuō)，選擇雙晶探頭的焦距小于被檢工件厚度5~10mm左右。 射頻檢波方法的表面探傷應(yīng)用雙晶探頭的探傷方法與直探頭基本相同，這里著重介紹利用雙晶探頭和數(shù)字超聲探傷儀的射頻檢波方式檢測(cè)表面缺陷。傳統(tǒng)超聲探傷儀的檢波方式大都為正弦波檢波或者全波檢波，此兩種檢波方式在薄板探傷時(shí)，由于儀器設(shè)置聲程較小，反射波的根部較寬，對(duì)于同一個(gè)部位的多個(gè)缺陷不能明顯分辨。射頻檢波方式則可以有效解決這一問(wèn)題。