基礎(chǔ)應(yīng)用

薄膜材料光滑平面

適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶(hù)的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)

薄膜材料花紋平面

適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面可以根據(jù)用戶(hù)的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)

擴(kuò)展應(yīng)用 （需特殊附件或改制）

果凍杯蓋

把果凍杯放入下封頭的開(kāi)孔中，下封頭的開(kāi)孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對(duì)果凍杯的熱封（注：需定制配件）

塑料軟管

把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對(duì)管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器

                      型號(hào)

項(xiàng)目

HST-H3熱封試驗(yàn)儀

熱封溫度

室溫～300℃

控溫精度

±0.2℃

熱封時(shí)間

0.1～999.9s

熱封壓力

0.05 MPa～0.7MPa

熱封面積

330mm×10mm（可定制）

加熱形式

雙加熱 （單加熱 可選）

氣源接口

Ф6mm聚氨酯管

氣源壓力

0.4 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶(hù)自備）

電源

220 V/50Hz

外型尺寸

536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

主機(jī)凈重

40kg

標(biāo)準(zhǔn)配置

主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)、微型打印機(jī)

選購(gòu)件

通信電纜、打印線(xiàn)

本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶(hù)自備。

指標(biāo)特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：溫度、壓力、時(shí)間

熱封溫度：熱封頭采用鋁灌封式技術(shù)，保證了封頭溫度各位置分布均勻性，設(shè)備控溫系統(tǒng)采用賽成自主研發(fā)“定溫微控技術(shù)”解決傳統(tǒng)數(shù)字P、I、D溫度控制系統(tǒng)存在溫度標(biāo)高微降，把原有40分鐘溫度自整定時(shí)間縮短為5分鐘，減少客戶(hù)測(cè)試等待時(shí)間。

熱封壓力：雙氣缸設(shè)計(jì)全部采用進(jìn)口SMC元件，雙缸鋼性連接的同步回路設(shè)計(jì)，保證測(cè)試壓力均勻性和操作平穩(wěn)性。

熱封時(shí)間：HST-H3內(nèi)置電磁感應(yīng)閥，雙封頭充分接觸后自動(dòng)控制熱封設(shè)定時(shí)間，有效避免封頭上下測(cè)試時(shí)造成時(shí)間差，真正確保測(cè)試時(shí)間準(zhǔn)確性。