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熱分析
自20世紀60年代初商用熱分析儀器問世，熱分析經過了50多年的發(fā)展，在樹脂、塑料、橡膠、食品、藥物、材料等領域應用廣泛，主要用于在研發(fā)、工藝和質控等過程中研究樣品的物理變化、不同類型的轉變、填料及添加劑的影響、生產條件的影響等。
熱分析包括了在受控溫度程序下研究物質的物理性質變化與時間關系的一系列技術。主要的熱分析技術有差示掃描量熱法(DSC)，熱重分析法(TGA)，熱機械分析法(TMA)，和動態(tài)機械分析法(DMA)等，研究時使用單一技術或多種技術結合測試以對樣品有較為全面的了解。
氮氣是熱分析中常用的惰性氣體。分析過程中，氮氣起到保護精密天平、保護加熱元件、傳感器等部件的作用。
例如，TGA的核心是天平，需要始終通入符合要求的保護氣來保護天平，以防止樣品發(fā)生化學反應時，可能會產生對天平有破壞作用的氣體，以維持天平的平穩(wěn)。
一般作為保護氣的氮氣，要求純度高、流量及壓力穩(wěn)定、不與樣品發(fā)生反應、不引起硬件損壞、不能造成基線漂移或影響儀器靈敏度，且氣體安全，不與熱電偶、坩堝等發(fā)生反應，沒有爆炸或中毒的風險。
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