控制（QC/QA）或開(kāi)發(fā)（R&D）時(shí)，一些微電子器件的生產(chǎn)，如硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，要求對(duì)其各個(gè)部件進(jìn)行檢查和質(zhì)量控制，全尺寸：從宏觀(guān)（＞2毫米）->介觀(guān)尺度（10mm~25μm）->微觀(guān)尺度（1000μm~500nm）->納米尺度（＜500nm）。需要使用數(shù)碼顯微鏡對(duì)零件快速進(jìn)行大視野成像，以及精準(zhǔn)的尺寸計(jì)量。從而滿(mǎn)足更快的改進(jìn)制作規(guī)范以及生產(chǎn)需求，優(yōu)化整個(gè)工作流程。使用徠卡DVM6數(shù)碼顯微鏡的以下性能，可快速得出檢查的可靠結(jié)果。本報(bào)告的重點(diǎn)將是大視野、測(cè)量功能及傾斜角度（下述紅色字體部分）。

• 自動(dòng)跟蹤和存儲(chǔ)的可重復(fù)，顯微鏡最重要的硬件參數(shù)可記憶（編碼），例如，使用的倍數(shù)，照明和相機(jī)設(shè)置等參數(shù)條件可快速重現(xiàn)；

• 超大變焦范圍16：1，鏡頭切換支持熱插拔；

• 二維尺寸測(cè)量及三維尺寸測(cè)量

• 快速角度旋轉(zhuǎn)，傾斜角度不同視角觀(guān)察樣品；

• 集成LED（發(fā)光二極管）環(huán)形光和同軸光，具有多方向的照明模式；

• 數(shù)字快照和數(shù)字10MP的數(shù)碼相機(jī)，高畫(huà)質(zhì)成像；

• XY拼圖功能和Z軸掃描成像功能，可拍攝大范圍大景深的圖像；

徠卡DVM6數(shù)碼顯微鏡滿(mǎn)足微觀(guān)尺寸(10mm~500nm)的觀(guān)察，例如在電子零件領(lǐng)域用于測(cè)量硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器上零件通孔的直徑、周長(zhǎng)和深度分布，以及焊點(diǎn)的長(zhǎng)度、面積和高度分布。

硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器圖示

1

一顆鏡頭觀(guān)察宏觀(guān)及微觀(guān)：

16:1超大變倍比，一顆鏡頭即可從宏觀(guān)觀(guān)察到微觀(guān)結(jié)構(gòu)。

2

二維及三維測(cè)量功能：

不僅可對(duì)平面進(jìn)行數(shù)據(jù)測(cè)量，還具備了EDOF景深疊加功能，疊加后的圖像可進(jìn)一步進(jìn)行三維尺寸測(cè)量。

控制磁頭和執(zhí)行臂的線(xiàn)路板2D尺寸測(cè)量

控制磁頭和執(zhí)行臂的線(xiàn)路板3D尺寸測(cè)量及3D視圖

3

使用DVM6旋轉(zhuǎn)角度功能進(jìn)行觀(guān)察各方位樣品：

支架可傾斜±60°，載物臺(tái)可旋轉(zhuǎn)±180度，無(wú)需改變樣品角度。

總結(jié)

微電子和電子工業(yè)與日俱增，需要更快更便宜的設(shè)備生產(chǎn)，同時(shí)滿(mǎn)足不斷提高產(chǎn)品規(guī)格的要求。從而導(dǎo)致制造商的工作流程變得更為復(fù)雜，對(duì)工作流程的效率要求也越來(lái)越高。DVM6數(shù)碼顯微鏡無(wú)目鏡，直接觀(guān)察顯示器的特點(diǎn)以及符合人體工學(xué)，無(wú)論是在產(chǎn)品創(chuàng)新、研究和開(kāi)發(fā)（R&D）、生產(chǎn)、質(zhì)量控制與保證（QC/QA）或失效分析（FA），都能大大提高工作效率，減少成本增加效益。