電子元器件模擬環(huán)境高低溫濕熱實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)樣品:電子元器件
測(cè)試設(shè)備:高低溫濕熱實(shí)驗(yàn)
試驗(yàn)條件:雙85高溫高濕,溫濕度交變,極限溫度使用
一、溫濕度交變實(shí)驗(yàn)
在正常環(huán)境溫度下,將電子元器件放進(jìn)高低濕熱實(shí)驗(yàn)中,調(diào)節(jié)溫度,-30℃~70℃,60~90%高低溫度點(diǎn)各保持30min,溫度升降變化率不低于1-1.2℃/min,進(jìn)行200個(gè)循環(huán)(一個(gè)溫濕度過程為一個(gè)循環(huán))。
二、雙85高溫高濕
在濕度85%、環(huán)境溫度85℃的高低溫濕熱實(shí)驗(yàn)中,在額定電壓下通電,處于待機(jī)狀態(tài),試驗(yàn)時(shí)間240h,控制器應(yīng)無(wú)異常,試驗(yàn)完成后,在常溫下恢復(fù)4h后能正常工作,不能出現(xiàn)規(guī)定功能的喪失。
三、極限溫度使用
將整個(gè)電子元器件放置在極限環(huán)境下,電子元器件應(yīng)能帶載連續(xù)正常工作8h。然后將整個(gè)電子無(wú)器件放置在極限的環(huán)境下,電子元器件應(yīng)能帶載連續(xù)正常工作8h。
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