一、主要技術(shù)參數(shù)

1、紅外熱像儀傳感器:I2C接口通信；像素:16×12,55度視場角；供電電壓2.9 V ~3.6 V；測(cè)試溫度-本地 -40°~85°，遠(yuǎn)程 -40°~300°；工作溫度-40°~85°；

2、STM32單片機(jī)：ARM系列M4內(nèi)核MCU+FPU,32位處理器；256KB flash ，64KB SRAM；

工作電壓1.7V~3.6V；封裝LQFP64；外部時(shí)鐘支持4~26MHZ,內(nèi)部帶16MHZ時(shí)鐘；

3、3.3V穩(wěn)壓芯片：輸入電壓4.75~15V；輸出電壓3.3V；壓降1.1V@1A；輸出電流1A；穩(wěn)壓精度3%；工作結(jié)溫范圍-40~125°；

4、熱釋電紅外傳感器：靈敏元面積 2.0×1.0mm2；輸出信號(hào) >2.5V ；平衡度 <20%；工作電壓 2.2-15V；工作電流8.5-24uA；保存溫度 -35℃- +80℃；視場 139°×126°；

5、紅外體溫傳感器：紅外溫度傳感器；量程0-50°；波長8-14µm；精度1%；信號(hào)輸出：5V；

6、集成運(yùn)算放大器：輸入偏置電流 30pA；輸入失調(diào)電流 3pA；輸入阻抗10¹²Ω；輸入噪音0.01pA/√HZ；共模抑制比 100dB；DC電壓放大倍數(shù) 106dB；

7、顯示屏：3.5寸TFT帶觸摸液晶屏/9486：320X480點(diǎn)陣；模塊驅(qū)動(dòng)芯片采用ILI9486，全視角面板，底板上帶有觸摸控制芯片和SD卡座；3.3V供電；

二、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容

1、紅外熱釋電特性實(shí)驗(yàn)；

2、紅外熱釋電報(bào)警實(shí)驗(yàn)；

3、紅外體/溫計(jì)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)；

4、紅外熱像儀各像素點(diǎn)數(shù)據(jù)顯示實(shí)驗(yàn)；

5、紅外熱像儀成像實(shí)驗(yàn)；

6、紅外熱像儀下不同輻射物成像研究實(shí)；

7、紅外熱像儀探測(cè)距離研究實(shí)驗(yàn)；

8、紅外熱像儀下物體冷卻規(guī)律研究實(shí)驗(yàn)；