焊接缺陷，通常是指焊接零件表面出現(xiàn)不規(guī)則、不連續(xù)的現(xiàn)象。焊接缺陷可能會(huì)導(dǎo)致組件報(bào)廢、維修成本高昂，在工作條件下的組件的性能顯著下降，有些情況下還會(huì)導(dǎo)致災(zāi)難性故障，并造成財(cái)產(chǎn)和生命損失。

此外，由于焊接技術(shù)固有的弱點(diǎn)和金屬特性，在焊接中總是存在某些缺陷。不可能獲得的很好焊接，因此評(píng)估焊接質(zhì)量非常重要。可以通過(guò)圖像來(lái)檢測(cè)焊接中的缺陷，并精確測(cè)量每個(gè)缺陷的嚴(yán)重性，這將有助于并避免上述危險(xiǎn)情況的出現(xiàn)。

本次，我們借助了相控陣超聲探傷儀及探頭，對(duì)某廠焊接工件進(jìn)行實(shí)驗(yàn)檢測(cè)。

檢測(cè)設(shè)備

主機(jī)：Omni scan X3 32:128 相控陣探傷儀

探頭：10MHz,V311 探頭；10MHz，64 晶片；NW1 探頭。

耦合劑：為潔凈水，無(wú)氣泡、無(wú)灰塵、無(wú)雜質(zhì)，水溫大約控制在 20℃-35℃。

檢測(cè)過(guò)程

3.1 使用 Omni scan X3 32:128+10MHz，V311 探頭；采用水浸掃查形式，將工

件下方墊起的檢測(cè)結(jié)果如下：

3.2 使用 Omni scan X3 32:128+10MHz，V311 探頭；采用水浸掃查形式，將工

件置于水槽底部的檢測(cè)結(jié)果如下：

3.3 使用 Omni scan X3 32:128+10L64NW1 探頭,激發(fā) 16 晶片；采用水浸掃查形式，將工件置于水槽底部的檢測(cè)結(jié)果如下：

檢測(cè)結(jié)論

經(jīng)多次反復(fù)對(duì)比實(shí)驗(yàn)，得出結(jié)論：

使用超聲相控陣技術(shù)，采用 10MHz，V311 探頭及 10MHz，64 晶片，NW1 探頭；將工件置于不同狀態(tài)下，根據(jù)回波強(qiáng)度來(lái)判斷，圖象中顏色越深，對(duì)應(yīng)回波強(qiáng)度越大，能量越大，缺陷可能越大；其中發(fā)現(xiàn)在任何狀態(tài)下均發(fā)現(xiàn)在圓盤內(nèi)盤一側(cè)位置與下方鎢鉬連接位置均發(fā)現(xiàn)缺陷信號(hào)，如以上圖片紅圈位置。