豪恩儀器系列真空密封性能測試儀（紅墨水試驗(yàn)機(jī)）

         紅墨水試驗(yàn)是一種破壞性試驗(yàn)，它又叫染色試驗(yàn)，是一種常用的電子組裝焊接質(zhì)量的分析手段，可以考察電子零件的焊接工藝是否存在虛焊，假焊，裂縫等瑕疵。

一、紅墨水試驗(yàn)原理：

   染色試驗(yàn)的原理是利用液體的滲透性，將焊點(diǎn)置于紅色染劑中，讓染料滲入焊點(diǎn)裂紋，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離，通過觀察開裂處界面顏色狀態(tài)來判斷焊點(diǎn)是否斷裂。紅墨水試驗(yàn)可以檢驗(yàn)印刷電路板上BGA及IC的焊接情況，通過觀察、分析PCB及IC組件的焊點(diǎn)染色情況，從而對焊接開裂情況進(jìn)行判定。如果焊接的球形出現(xiàn)了紅色藥水，就表示這個地方有空隙，也就是有焊接斷裂，由焊接斷裂的粗糙表面來判斷是原本的焊接不良，或是后天不當(dāng)使用后所造成的斷裂。

二、紅墨水試驗(yàn)步驟：

1、樣品切割：根據(jù)樣品的大小評估是否需要切割待測樣品，為保證焊點(diǎn)不受損壞，切割時應(yīng)留有足夠的余量，推薦最小余量為25mm。（注意：切割時用低速保持雙手穩(wěn)定水平，原則上盡可能的不進(jìn)行樣品切片，避免人為因素的損壞）。

2、樣品清洗：將樣品放入容器中, 添加適量的異丙醇，利用超聲波清洗機(jī)清洗樣品5~10分鐘。一般清洗5分鐘后將樣品取出用氣吹干或烘干，觀察樣品表面是否清洗干凈。

3、紅墨水浸泡：將樣品放在準(zhǔn)備好的容器中，然后倒入紅墨水沒過樣品，將容器放入真空滲透儀中抽真空，保持1分鐘，此過程需重復(fù)進(jìn)行三次。抽真空完畢后，然后將樣品傾斜45度角（左右）靜放30分鐘晾干。

4、樣品烘烤：將晾干后的測試樣品放入設(shè)定好參數(shù)的烘箱中烘烤，如果客戶有要求的話按客戶要求，沒有要求的話常用烘烤溫度為100℃,時間為4H 。

5、樣品零件分離：

根據(jù)樣品的大小，選擇合適的分離方式：

a.一般較小零件的話，采用AB膠固定住粘在零件表面，采用尖嘴鉗分離零件；

b.如果較大的零件的話，采用熱態(tài)固化膠整個包裹住零件，利用萬能材料試驗(yàn)機(jī)將零件分離。

判定：

a、假如斷裂發(fā)生在錫球與BGA載板之間，要繼續(xù)檢查BGA載板的焊盤有無剝離現(xiàn)象，紅墨水是否進(jìn)入到焊墊剝離處，如果有，這可能關(guān)系到問題可能來自BGA載板的品質(zhì)問題或BGA載板的焊盤強(qiáng)度不足以負(fù)荷外部應(yīng)力所造成問題的責(zé)任歸屬。

b、假如斷裂發(fā)生在錫球與PCB之間，要繼續(xù)檢查PCB焊盤有無剝離現(xiàn)象，紅墨水是否進(jìn)入到焊墊剝離處；如果沒有，則可能是NWO問題，但是要繼續(xù)觀察斷面的形狀及粗糙度，如果焊墊剝離且紅墨水進(jìn)入剝離處，則問題可能來自PCB板廠的品質(zhì)或是PCB本身的焊盤強(qiáng)度就不足以負(fù)荷外部應(yīng)力所造成的開裂。

c、假如斷裂發(fā)生在BGA錫球的中間，要繼續(xù)觀察其斷面為圓弧面、光滑面、粗糙面、平面，如果是光滑的圓弧面，就有可能是HIP，相反的就比較偏向外部應(yīng)力引起的開裂。

d、假如是NWO及HIP則偏向制程問題，這類問題通常是因?yàn)?span>PCB板材或是BGA載板過reflow高溫時變形所引起，但變形量也關(guān)系到產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，PCB上的銅箔布線不均勻或太薄時會比較容易造成變形。其次是焊錫鍍層氧化。

                                                              真空密封性能檢漏箱（型號：HE-ZK-500）