在PCB焊接中，經(jīng)常會出現(xiàn)虛焊、剝離、松動、浸潤不良等焊接缺陷，使用等離子處理設(shè)備清洗活化PCB基板，有效去除表面有機污染物，增強表面貼合力，提高焊接質(zhì)量。等離子清洗機處理來去除PCB污物和帶走鉆孔中的絕緣物

等離子清洗機器提高焊接面的浸潤性，等離子清洗機器是利用高溫和高壓產(chǎn)生等離子體，然后通過等離子體對焊接面進行沖擊和轟擊，去除表面的有機物和無機物污染物。這個過程可以有效地清潔焊接面，為其后續(xù)的焊接過程提供一個潔凈的環(huán)境。

當(dāng)焊接面暴露在高溫和高壓的等離子體環(huán)境中時，其表面會形成一層勻稱、致密的氧化物薄膜。這層氧化物薄膜不僅能進一步去除表面的污染物，還能改變焊接面的微觀結(jié)構(gòu)，增加其表面的反應(yīng)活性，提高其浸潤性。

等離子處理設(shè)備清洗過程中的高溫和高壓環(huán)境還可以激活焊接面表面的化學(xué)反應(yīng)，使表面活性物質(zhì)的親和力增加，進一步提高浸潤性。而且，由于等離子清洗機器是非破壞性的清洗方式所以能有效地保持焊接面的基本性能和形狀，避免傳統(tǒng)清洗方法可能帶來的損傷問題。

因此，等離子清洗機通過創(chuàng)造特殊的化學(xué)和物理環(huán)境，提高焊接面的浸潤性，為焊接過程提供了更好的條件，有利于提高焊接的質(zhì)量和可靠性。

等離子清洗機器用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器。經(jīng)低溫等離子清洗機器處理過的IC可顯著提高焊線邦定強度，減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)域中，短時間內(nèi)就能清除。等離子清洗機器不僅實現(xiàn)高潔凈度的清潔要求，而且采用等離子清洗機器處理過程還是的無電勢過程，即在等離子清洗機的處理過程中，不會在電路板上形成電勢差而造成放電。在引線接合工藝中，使用等離子清洗機器能非常有效地預(yù)處理一些敏感易損的零部件，比如硅晶片、LCD顯示器，或者集成電路（IC）等，并且不會對這些制品有任何的損傷。