BW-AH-5520 

半導體高精度自動溫度實驗系統(tǒng)

       BW-AH-5520半導體高精度自動溫度實驗系統(tǒng)采用特殊的結構設計，保證待測元器件區(qū)域溫度高穩(wěn)定度及均勻度。采用雙高精度 RTD 溫度傳感器進行精密控溫及過溫保護，并具有多重保護功能，可以對器件在不同溫度下的性能進行精密測量分析及篩選。

可針對以下封裝的半導體器件進行高精度自動溫度實驗測量。

  產(chǎn)品特點：

     1、自主開發(fā)的圓形內(nèi)腔軸對稱設計，循環(huán)氣流控制，保證待測器件區(qū)域溫度的高精密穩(wěn)定度及均勻度。

     2、適用于DIP, SMD等各種封裝的小型電子元件、分立器件、集成電路等精密在線高低溫測試。

     3、精密步進電機驅動實現(xiàn)自動過程測試（Leaded驅動環(huán)）。

     4、根據(jù)待測器件封裝形式及規(guī)格可自定義溫測圈的工位。

     5、測試試驗箱測試腔體上蓋可以自動電動升降，方便取放溫測圈。

     6、每批次器件測量同配置參數(shù)、同工位、同溫度測點、精確測量器件的溫度特性，參數(shù)同比環(huán)比分析。配置RS-232接口及Ethernet接口，可實現(xiàn)遠程自動控制。

自主開發(fā)的圓形內(nèi)腔軸對稱設計，循環(huán)氣流控制，保證待測器件區(qū)域溫度的高精密穩(wěn)定度及均勻度（+/-0.1°C（-55°C~150°C）；+/-0.8°C（150°C~200°C）溫度分辨率：0.01°C）用于DIP,SMD等各種封裝的電子元件、分立器件、集成電路等精密在線高低溫測試。