熱沖擊測試確定被測電子產(chǎn)品是否能夠承受溫度的突然變化。

 熱循環(huán)測試用于確定材料熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配導(dǎo)致的失效機制。

 MIL-STD 883方法1011和MIL-STD 883方法1010標(biāo)準(zhǔn)分別對應(yīng)于熱沖擊測試和熱循環(huán)測試。

 收集電子系統(tǒng)、元件或產(chǎn)品的壽命數(shù)據(jù)以進(jìn)行失效時間數(shù)據(jù)分析是一項繁瑣的工作。幸運的是，電子系統(tǒng)或元件的可靠性測試可以通過進(jìn)行加速壽命測試來簡化。在加速壽命測試中，通過迫使電子系統(tǒng)、元件或設(shè)備以比正常工作條件下更快的速度失效，來收集壽命特征和失效模式。加速壽命測試對于保證被測設(shè)備的可靠性非常重要。

賽能儀器的熱沖擊試驗和熱循環(huán)試驗是加速壽命試驗的兩種類型，用于識別由溫度引起的失效機制。在比較熱沖擊試驗與熱循環(huán)試驗時，兩者有很多不同之處，如溫度曲線、轉(zhuǎn)移時間、停留（浸泡）時間和應(yīng)用。讓我們來看看熱沖擊試驗和熱循環(huán)試驗是如何對比的。  

熱沖擊試驗-兩槽/三槽冷熱沖擊試驗箱

熱沖擊試驗是一種加速試驗，通過該試驗可確定因溫度快速變化而導(dǎo)致的失效模式。在功率半導(dǎo)體器件的自加熱、光學(xué)器件的開啟或手工或波峰焊接過程中，都會出現(xiàn)這類快速溫度變化。熱沖擊測試可確定被測電子產(chǎn)品是否能夠承受突然的溫度變化。熱沖擊測試與高溫度變化率有關(guān)，是所有溫度相關(guān)測試中最嚴(yán)酷的測試。

在熱沖擊測試中，受測元件或設(shè)備從一個極限溫度進(jìn)入另一個極限溫度。在這種試驗中，溫度會迅速穩(wěn)定下來。有兩種類型的熱沖擊試驗：

 空氣-空氣熱沖擊試驗-在空氣-空氣熱沖擊試驗中，通常使用循環(huán)溫度應(yīng)力，這樣可以縮短使試樣失效機制惡化所需的時間。

 液-液熱沖擊試驗 - 將被測設(shè)備從一種極限溫度的液體轉(zhuǎn)移到另一種極限溫度的液體中。與空氣-空氣熱沖擊試驗相比，液-液熱沖擊試驗的熱傳遞和吸收效率更高。

兩種類型的熱沖擊試驗都需要一個熱室和一個冷室的冷熱沖擊試驗箱，以便試樣溫度從一個極限過渡到另一個極限?？諝鈱諝夂鸵后w對液體的熱沖擊試驗裝置都必須能夠改變熱室和冷室的溫度、在熱室內(nèi)的停留時間、從一個熱室過渡到另一個熱室的時間以及熱沖擊試驗程序的循環(huán)次數(shù)。

在熱沖擊試驗的最后一個周期結(jié)束后，對試樣進(jìn)行整體的目視檢查，看外殼、導(dǎo)線和密封件是否有損壞，如果有任何損壞，則視為失敗。對試樣進(jìn)行電氣測試，以檢測電氣故障。熱沖擊試驗所加速的典型失效機制包括導(dǎo)線斷裂、導(dǎo)線鍵合脫落、倒裝芯片凸起、芯片開裂和封裝開裂。

熱循環(huán)試驗

熱循環(huán)試驗又稱溫度循環(huán)試驗，在極限溫度下對試樣施加應(yīng)力。進(jìn)行熱循環(huán)試驗是為了確定材料熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配導(dǎo)致的失效機制。熱循環(huán)試驗可確定被測設(shè)備（或其一部分）抵抗高溫和極限低溫的能力。它還能測試試樣對極限溫度循環(huán)暴露的承受能力。

熱循環(huán)試驗是一種單室試驗，從高溫到低溫或從低溫到高溫的轉(zhuǎn)換取決于試驗室從一個極限溫度轉(zhuǎn)換到另一個極限溫度的能力和試樣的熱質(zhì)量。試樣保持在一個穩(wěn)定的極限溫度下，只有經(jīng)過這段穩(wěn)定時間（即浸泡時間）后，才會發(fā)生下一次過渡。熱循環(huán)測試的浸泡時間和循環(huán)次數(shù)各不相同，以加劇被測元件或設(shè)備的各種失效模式。熱循環(huán)測試通常用于檢測焊點開裂、引線或端子損壞、密封失效、印刷電路板脫層或 BGA 互連缺陷。