超聲波清洗機在實驗室中應(yīng)用,需要怎么使用呢?這里簡述一款多功能的超聲波清洗機。針對在實驗室中的功能應(yīng)用介紹如下:
一、超聲波清洗方法
分兩種清洗方法“直接清洗”和“間接清洗”,每種清洗方法都有其優(yōu)點和缺點,如不能確定使用哪種清洗方法,可以用兩種方法先清洗幾個樣品,根據(jù)樣品的清洗效果決定使用哪種方法:
1、直接清洗
1)往清洗槽內(nèi)加入清洗溶液,液位高于內(nèi)槽的1/2以上,3/4的位置為宜。
2)將待清洗的工件放置于清洗籃中并放入清洗槽內(nèi),也可以將工件懸掛在線纜上浸入溶液中。
直接清洗的優(yōu)點
1)操作簡單
2)清洗效果明顯
2、間接清洗
1)往清洗槽內(nèi)加入市水(自來水)或者其它劑量的稀釋溶波,液位高于內(nèi)槽的1/2以上,3/4的位置為宜。
2)將溶劑倒入一個實心托盤或者多個燒杯中。
3)實心托盤和燒杯放置于清洗籃中,托盤和燒杯不能和槽體底部直接接觸。
間接接清洗的優(yōu)點
1)可以隨時提出實心托盤和燒杯進行檢查清洗情況。
2)可以同時使用一種或多種溶劑,例如:可以一個燒杯放清洗溶劑,另一個燒杯放另外的清洗溶劑。
3)清洗槽內(nèi)的清洗溶液無需經(jīng)常更換。
二、實驗室非清洗類應(yīng)用
可以間接清洗用于樣品前處理,包括溶劑脫氣處理、混勻、促融、乳化、消泡、加速萃取、溶解固體物、分散粉未狀或微米級納米級顆粒。
1納米=0.001微米(1nm=0.001μm)1um相當(dāng)于0.001mm,相當(dāng)于人類頭發(fā)直徑的十分之一
三、功能表
1、溫度設(shè)置
溫度設(shè)置屏顯示“45”和實際溫度數(shù)。每按“溫度+”鍵一次,設(shè)定溫度加1℃,每按“溫度-”鍵一次,設(shè)定溫度減少1℃。輕按“開關(guān)鍵一次,開啟加熱功能,加熱指示燈亮。當(dāng)溫度達到設(shè)定溫度時,顯示屏停止閃爍。兩個溫度顯示屏處分別顯示所設(shè)置的溫度及實際已達到的溫度。在加熱狀態(tài)中,加熱指示燈常亮。
2、時間設(shè)置(精確到秒,總時間9999秒)
超聲未開啟時,每按“時間+”鍵一次,時間顯示屏增加1秒鐘,每按“時間-”鍵一次,減少1秒鐘【長按可快速調(diào)節(jié)時間長短,顯示“0000時為常開模式】,設(shè)定好工作時間后,輕按“開關(guān)”鍵一次,超聲波工作指示燈亮,機器按設(shè)置參數(shù)工作。時間計時開始,直到計時到達設(shè)定時間,自動停止工作,工作指示燈滅。注意數(shù)碼系列都具有設(shè)定參數(shù)記憶功能,在功能沒開啟時設(shè)定的參數(shù)均能掉電記憶。
3、頻率/電流顯示窗口
當(dāng)按下頻率或者電流按鍵時,顯示狀態(tài)為相應(yīng)頻率或電流,不再交替循環(huán)。右圖頻率燈亮顯示”F80”,代表此時頻率為80kHz
4、調(diào)節(jié)功率
調(diào)節(jié)功率開啟超聲波后,按“功率+”可增大功率,按“功率-”可減小功率,長按可連續(xù)調(diào)節(jié),調(diào)節(jié)范圍在小到大幅度。
5、工作模式(超聲/脈沖/脫氣)的切換
開啟超聲波之前,分別按(超聲、脈沖、脫氣)按鍵即可進入相應(yīng)清洗模式,如果工作過程中想切換到另外一種清洗模式,需先關(guān)閉超聲,重新選擇想要的模式再打開超聲。
超聲模式:正常清洗,清洗機工作在正常狀態(tài)
脈沖模式:功率在1-100之間循環(huán)擺動,清洗沖擊力更強
脫氣模式:工作6秒停3秒,能快速排出液體中的空氣,提高清洗效率。
掃頻功能:開啟超聲波之后按“掃頻”進入掃頻功能,此功能和其他幾種工作模式疊加使用。
雙頻、三頻機頻率的切換
F1/F2/F3/F4分別代表一種頻率
對于雙頻機每按一次“F”鍵
就會切換到另外一種頻率,F(xiàn)1會直接跳到F2
對于三頻機每按一次“F”鍵
就會切換到另外一種頻率,F(xiàn)1會直接跳到F2,再按一次“F”鍵,F(xiàn)2會直接跳到F3
可以在頻率顯示屏那看到目前是什么頻率。
頻率的概述
目前市場上各個行業(yè)使用最多的是低、中頻段的超聲波清洗機,即28~40kHz頻段,其次是高頻68~120KHz和兆赫級超聲波清洗設(shè)備。
高頻超聲波清洗機有以下優(yōu)點:
對于清洗來講:一是避免對器件表面清洗帶來損傷,二是更加精準(zhǔn)地去除附著在工件表面的微小顆粒污垢。
對于實驗來講:可以使微小顆粒有效地分散、促融、混勻、氣相樣品前處理,幾種溶劑發(fā)生反應(yīng)。
高頻振力柔和細(xì)膩,穿透力強
兆赫級超聲波清洗設(shè)備主要用于半導(dǎo)體行業(yè),用于對100~300mm硅片清洗,既可以去除硅片表面0.15um的顆粒,又可以阻止漂洗過程中顆粒的重新附著,目前兆赫級超聲波清洗已經(jīng)是大規(guī)模集成電路制造生產(chǎn)過程中常用的設(shè)備。
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