2008年2月，FDA發(fā)布了《行業(yè)指導(dǎo)：容器密閉系統(tǒng)完整性代替無菌試驗作為穩(wěn)定性研究的部分用于無菌產(chǎn)品》。從此，制藥行業(yè)逐步在新藥申請（NDA）和補充申請中引入容器密閉完整性測試（CCIT）方法，用于支持穩(wěn)定性計劃。到2013年底，FDA和CBER的報告顯示，許多無菌藥物在穩(wěn)定性研究中已采用CCIT作為替代方案。

傳統(tǒng)的藍染色侵入測試因其存在一定的主觀性，在部分場景中的適用性受到限制。近年來，基于法規(guī)推薦，激光頂空殘氧分析技術(shù)等新型方法在CCIT應(yīng)用中逐漸受到關(guān)注。

1. 工作原理
基于激光的頂空分析方法，通過激光穿透容器頂空區(qū)域，測量泄漏可能引入的氣體變化。例如：

· 對于在氮氣環(huán)境或真空條件下密封的無菌凍干西林瓶，若容器存在泄漏，頂空內(nèi)的氣體成分會因外界氣體的進入或壓力的變化而發(fā)生顯著改變。

·該技術(shù)可直接測量頂空氧氣濃度或壓力變化，從而有效識別容器密閉性的問題。

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2. 檢測特點

· 高效：分析速度快，可滿足穩(wěn)定性研究中較高的測試需求。

· 無損檢測：無需破壞樣品即可完成測量，適合重復(fù)檢測或后續(xù)分析。

· 靈敏性強：能夠針對不同大小的缺陷進行檢測，適用范圍廣。

· 動態(tài)監(jiān)測：可用于監(jiān)控容器在儲存期間的密閉性變化，幫助研究密封性能隨時間的變化情況。

3. 實驗驗證
通過激光鉆孔技術(shù)，制備5um、10um和15um的缺陷容器，用于驗證頂空氧濃度的變化與缺陷尺寸之間的關(guān)系：

· 實驗表明，缺陷尺寸越大，氧濃度變化越明顯。

· 對真空密封的容器，氧氣的濃度變化速度更快，適合監(jiān)控微小泄漏的動態(tài)過程。

4. 應(yīng)用場景

· 密閉性驗證：支持產(chǎn)品在儲存期間密閉性的保持性能評估。

· 穩(wěn)定性研究：可降低傳統(tǒng)無菌試驗中假陽性事件發(fā)生的可能性。

· 便捷驗證：結(jié)合NIST認證的頂空氣體標(biāo)準物質(zhì)，驗證過程更加簡化。

基于激光的頂空殘氧分析技術(shù)為容器密閉完整性測試提供了一種科學(xué)、可靠的解決方案。通過無損和靈敏的檢測方式，該方法為制藥企業(yè)在質(zhì)量控制和穩(wěn)定性研究中提供了更多支持，符合行業(yè)對效率和準確性的要求，同時適應(yīng)法規(guī)和技術(shù)發(fā)展的需要。

康濟爾（上海）科技有限公司是一家專注于高精度分析儀器和傳感器開發(fā)、生產(chǎn)及銷售的創(chuàng)新型企業(yè)，致力于為制藥、生命科學(xué)、生物技術(shù)、環(huán)境監(jiān)測和食品飲料等領(lǐng)域提供高質(zhì)量的檢測與分析解決方案。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于科研實驗室、生產(chǎn)車間和質(zhì)量控制部門，幫助客戶實現(xiàn)高效、精準的檢測與分析。

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