西班牙Micrux微型恒電位儀ECSens:驅(qū)動電化學(xué)生物傳感器開發(fā)的創(chuàng)新解決方案
西班牙Micrux微型恒電位儀ECsens 用于開發(fā)電化學(xué)和生物傳感器
MicruX的 ECSens微型恒電位儀比其他時候都更強(qiáng)大、更通用,它已升級為雙恒電位儀,是先進(jìn)和靈活的電化學(xué)分析的選擇。它包括基本的電分析技術(shù),為您提供精確測量所需的工具。多路復(fù)用選項(xiàng)將使同時監(jiān)測多個電極變得更加容易。此外,控制ECSens非常簡單-通過我們直觀的智能應(yīng)用程序直接從您的Android移動設(shè)備連接。
從MicruX開始,我們一直在努力并認(rèn)識到將微流體集成到分析過程中的優(yōu)勢。
入門級超緊湊且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的電化學(xué)傳感接口,集成了微型恒電位儀/雙恒電位儀,用于電化學(xué)研究和生物傳感器開發(fā)。
入門級超緊湊且耐用的電化學(xué)工作站,采用最常見的電分析技術(shù)進(jìn)行初始電化學(xué)研究,可實(shí)現(xiàn)真正的現(xiàn)場伏安法和安培分析。USB 接口,由具有多路復(fù)用功能的 MicruX EC Manager Lite 軟件控制。與厚膜單電極(絲網(wǎng)印刷電極)兼容。
ECSens 電化學(xué)傳感接口的參數(shù):
尺寸:36 x 15 x 8 毫米(長 x 寬 x 高)
操作模式:恒電位儀(提供多通道模式)
LED 指示燈:開機(jī)、電池開機(jī)
通信接口:USB-C
電源:USB
工作溫度:0 oC 至 +50 oC
直流電位范圍:± 1.08 V
順從電壓:2 V
直流電位分辨率:250 μV
施加電位精度:≤ 0.1%
電流范圍:6.5 μA 至 0.75 mA(7 個量程)
直流電流:± 0.75 mA
電流精度:≤ 0.1 %(滿量程范圍)
測得的電流分辨率:電流范圍的 0.002 %(6.5 μA 范圍內(nèi)為 130 pA)
外殼: 鋁制外殼
重量: < 5 克
證書:CE
詳細(xì)信息:MicruX ECSens 配有絲網(wǎng)印刷電極 (S1PE) 以及用于連接計算機(jī)和傳感器的附件和軟件。
新型超緊湊且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的雙恒電位儀,非常適合使用常見的電分析技術(shù)開始電化學(xué)研究,實(shí)現(xiàn)原位伏安和安培分析。USB 接口,由具有多路復(fù)用功能的 MicruX EC Manager Lite 軟件控制。與單和雙絲網(wǎng)印刷電極兼容。
尺寸:39 x 17 x 9 毫米(長 x 寬 x 高)
工作模式:雙恒電位儀 / 恒電位儀(提供多通道模式)
LED 指示燈:開機(jī)、電池開機(jī)
通信接口:USB-C
電源:USB
工作溫度:0 oC 至 +50 oC
直流電位范圍:± 1.5 V
順從電壓:2.65 V
直流電位分辨率:250 μV
施加電位精度:≤ 0.1%
電流范圍:0.25 μA 至 12.5 mA(5 個量程)
直流電流:± 5 mA
電流精度:≤ 0.1 %(滿量程范圍)
測得的電流分辨率:電流范圍的 0.002%(0.25 μA 范圍內(nèi)為 5 pA)
外殼: 鋁制外殼
重量: < 5 克
證書:CE
細(xì)節(jié): MicruX ECSens BIPOT 隨附用于連接計算機(jī)和傳感器的附件和軟件。
論文中來自西班牙和智利機(jī)構(gòu)的研究人員要求MicruX的微流體定制服務(wù)開發(fā)一種測量單個細(xì)胞力學(xué)的新方法,以考慮尺寸效應(yīng)。
該文章開發(fā)一種省時的方法來機(jī)械表征單個細(xì)胞。成功模擬流體力和單元擠壓。提出了一種基于 Fung 準(zhǔn)線性粘彈性理論的新型啟發(fā)式方法。在使用新的機(jī)械方法對滲透壓對細(xì)胞變形性影響的實(shí)驗(yàn)研究中得到證明。
應(yīng)用于ARPE19細(xì)胞,這種方法與之前的發(fā)現(xiàn)相一致,能夠進(jìn)行可靠的單細(xì)胞力學(xué)測量,有望在未來的生物研究中得到應(yīng)用。
【參考文獻(xiàn)】Aldo Abarca-Ortega, Blanca González-Bermúdez, Cristina Castro-Domínguez,ETC.,Single-cell mechanical characterization in constriction-based cytometry,International Journal of Mechanical Sciences,Volume 268,2024,
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