在半導體制造領(lǐng)域，光刻工藝的精度和效率至關(guān)重要，而選擇合適的耗材工具則是保證工藝順利進行的基礎。托托科技，作為專業(yè)的光刻耗材供應商，致力于為光刻行業(yè)提供高品質(zhì)的耗材工具，包括光刻膠瓶、晶圓盒、鑷子、顯影/腐蝕花籃等，以滿足多種光刻環(huán)境的使用需求。

托托科技的25片裝晶圓儲運盒采用PP材質(zhì)，適用于2~8寸多種材質(zhì)晶圓的豎立放置，最多可容納25片晶圓。盒內(nèi)對稱溝槽設計，尺寸標準統(tǒng)一，上蓋彈片能有效避免晶圓轉(zhuǎn)動，防止晶圓破損，確保晶圓在運輸過程中的安全。

單片晶圓盒則采用PP/PC材質(zhì)，適用于多種尺寸和材質(zhì)的晶圓包裝。其設計充分考慮了使用便捷性和晶圓保護，上蓋的增大摩擦力豎紋和下蓋的凹面設計，有效降低了晶圓沾污的可能性，而彈性固定片則確保了晶圓在盒內(nèi)的穩(wěn)定性。

光刻膠瓶采用HDPE材料，經(jīng)過無塵清洗，潔凈度高，適用于分膠工藝，保證了光刻膠的純凈和工藝的穩(wěn)定性。

托托科技的顯影/腐蝕花籃采用特氟龍材質(zhì)，具有耐高溫、抗酸堿、抗有機溶劑的特性，適合各類襯底片的清洗、顯影和腐蝕?；ɑ@的設計便于襯底片與試劑充分接觸，同時避免了試劑的污染。

晶圓片專用鑷子則采用防磁不銹鋼材質(zhì)，尾部激光焊接，堅固耐用。中間的防滑槽設計和前部的倒斜圓邊處理，使得夾取晶片更加穩(wěn)妥方便，有效避免了人手直接接觸造成的污染。

托托科技的光刻耗材在多種光刻環(huán)境使用中經(jīng)過對比和反復測試，展現(xiàn)出優(yōu)秀的性能。公司始終堅持高品質(zhì)、高性能的產(chǎn)品理念，為半導體產(chǎn)業(yè)提供可靠的支撐，助力我國半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。