在當(dāng)今電子制造行業(yè)，Mini-LED技術(shù)以其卓yue的效能、出色的亮度表現(xiàn)和顯著的低功耗特性，正迅速成為顯示技術(shù)領(lǐng)域的熱門選擇。然而，Mini-LED的倒裝工藝對芯片與基板之間的連接質(zhì)量提出了極為嚴(yán)格的要求，而剪切力測試則是驗證其連接可靠性的重要手段。推拉力測試機(jī)憑借其高精度、多功能性和便捷的操作流程，成為Mini-LED倒裝剪切力測試的shou選設(shè)備。本文中，科準(zhǔn)測控的技術(shù)團(tuán)隊將為您詳細(xì)介紹Mini-LED倒裝剪切力測試的具體方法。

一、Mini-LED倒裝工藝與剪切力測試的重要性

Mini-LED倒裝技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝工藝，通過將芯片直接倒裝在基板上，實現(xiàn)更高的集成度和更好的散熱性能。然而，芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度直接影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。在實際應(yīng)用中，Mini-LED器件可能會受到各種機(jī)械應(yīng)力的影響，如振動、沖擊或熱膨脹等。因此，通過剪切力測試評估芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度，能夠有效預(yù)防因機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的芯片脫落或失效問題。

二、什么是倒裝芯片剪切力測試？

倒裝芯片剪切力測試是一種用于評估倒裝芯片與基板之間連接強(qiáng)度和可靠性的關(guān)鍵檢測方法。在倒裝芯片封裝中，芯片通過焊點或粘接材料直接與基板相連，而剪切力測試通過施加水平剪切力，模擬實際使用中可能遇到的機(jī)械應(yīng)力，以測量芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度。該測試能夠有效檢測焊點或粘接層的質(zhì)量，識別潛在的缺陷或失效風(fēng)險，從而為封裝工藝的優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量的控制提供重要依據(jù)。

三、常用檢測設(shè)備

1、Beta S100推拉力測試機(jī)

1、設(shè)備介紹

Beta S100推拉力測試機(jī)是一種專為微電子領(lǐng)域設(shè)計的動態(tài)測試設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、光電子器件封裝等多個行業(yè)。該設(shè)備采用先進(jìn)的傳感技術(shù)，能夠精確測量材料或組件在推力、拉力和剪切力作用下的強(qiáng)度和耐久性。其主要特點包括：

a、高精度：全量程采用自主研發(fā)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

b、多功能性：支持多種測試模式，如晶片推力測試、金球推力測試、金線拉力測試以及剪切力測試等。

c、操作便捷：配備專用軟件，操作簡單，支持多種數(shù)據(jù)輸出格式，能夠wan美匹配工廠的SPC網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。

2、產(chǎn)品特點

3、常用工裝夾具

4、實測案例

四、測試流程

步驟一、測試準(zhǔn)備

在進(jìn)行Mini-LED倒裝剪切力測試前，需對Beta S100推拉力測試機(jī)及其配件進(jìn)行全面檢查，確保設(shè)備功能正常且所有關(guān)鍵部件已校準(zhǔn)。同時，根據(jù)Mini-LED倒裝芯片的尺寸和結(jié)構(gòu)特點，選擇合適的剪切工具或劈刀，并將其安裝到測試機(jī)的旨定位置。

步驟二、測試過程

1、樣品固定：將Mini-LED倒裝芯片樣品放置在測試平臺上，確保其與基板的連接部位wan全暴露在測試區(qū)域內(nèi)。

2、施加剪切力：根據(jù)測試要求，以合適的角度施加剪切力，逐漸增加至預(yù)設(shè)值。在測試過程中，設(shè)備會實時記錄力值和位移數(shù)據(jù)。

3、數(shù)據(jù)采集與記錄：當(dāng)樣品達(dá)到失效點時，設(shè)備自動停止測試，并記錄失效時的剪切力值、位移數(shù)據(jù)以及分離模式。

步驟三、數(shù)據(jù)分析

測試完成后，通過設(shè)備自帶的軟件對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。分析內(nèi)容包括剪切強(qiáng)度是否符合設(shè)計要求、失效模式是否為預(yù)期的粘接失效等。此外，Beta S100推拉力測試機(jī)還支持生成詳細(xì)的測試報告，為質(zhì)量控制和工藝優(yōu)化提供科學(xué)依據(jù)。

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