RIGAKU日本理學(xué)用于薄膜評估的 X 射線熒光光譜儀WaferX 310
WaferX 310 系列
用于薄膜評估的 X 射線熒光光譜儀
波長色散 X 射線熒光光譜儀 (WD-XRF) 可以無損、非接觸式方式同時(shí)分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。
這是一種波長色散 X 射線熒光光譜儀 (WD-XRF),可以無損、非接觸地同時(shí)分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 它與 GEM300 兼容,并支持 300mmFab 的在線規(guī)格。 XYθZ 驅(qū)動式樣品臺(方法)可準(zhǔn)確分析各種金屬膜,避免了衍射線的影響。 使用 4kW 高功率 X 射線管可以測量痕量元素。 此外,通過安裝高靈敏度硼檢測器,可以高精度地分析超輕元素,例如 BPSG 薄膜中的硼分析。 它是同類產(chǎn)品中第一個(gè)配備樣品高度校正功能和自動校準(zhǔn)(全自動日常檢查和強(qiáng)度校正功能)的儀器。
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WaferX 310 規(guī)格
產(chǎn)品名稱 | WaferX 310 系列 | |
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技術(shù) | 波長色散 X 射線熒光光譜法 (WD-XRF) | |
用 | 晶圓上 300 mm、200 mm 以及各種薄膜厚度和成分 | |
科技 | 4 kW 高功率 X 射線源,在工廠自動化中處理 WDXRF | |
主要組件 | 多達(dá) 21 個(gè)通道,固定類型(?Be 到 ??U),掃描類型(??Ti 到 ??U),CE 標(biāo)志,GEM-300,SEMI S2/S8 | |
選擇 | 300 mm 工廠自動化 | |
控制 (PC) | 內(nèi)部 PC、MS Windows®作系統(tǒng) | |
本體尺寸 | 1200 (W) x 1950 (H) x 2498 (D) 毫米 | |
質(zhì)量 | 1166 kg(主機(jī)) | |
權(quán)力 | 三相 200 VAC 50/60 Hz,50 A |
WaferX 310 概述
支持痕量元素的濃度和成分分析
與從輕到重的各種元件兼容: 4是~92U
高靈敏度硼檢測儀 AD-Boron
我們不斷開發(fā)新的光學(xué)系統(tǒng),例如提高硼分析能力,以提高分析的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。 此外,它還配備了恒溫機(jī)構(gòu)和真空度穩(wěn)定機(jī)構(gòu)作為穩(wěn)定標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。
X-Y-theta-Z 驅(qū)動平臺
X-Y-theta-Z 驅(qū)動樣品臺和測量方向設(shè)置程序可以準(zhǔn)確測量晶圓整個(gè)表面的薄膜厚度和成分分布。 鐵電薄膜也不受衍射線的影響。
應(yīng)用
半導(dǎo)體器件 BPSG、SiO2四3N4, ??摻雜多晶硅(B,P,N,As), Wsix, ??AlCu, TiW, TiN, TaN, PZT, BST, SBT, ?? MRAM, ?? 金屬
薄膜W, Mo, Ti, Co, Ni, Al, Cu, Ir, Pt, Ru, ??
高κ/金屬柵極Al, La, Hf, ???
焊料凸塊
各種固定測角儀
我們根據(jù)薄膜厚度和結(jié)構(gòu)提供最佳的固定測角儀。 我們還有一個(gè)專用的光學(xué)系統(tǒng),可以在硅晶片上分析 Wsix 薄膜。
全自動日常管理功能 AutoCal
儀器必須正確校準(zhǔn)才能獲得準(zhǔn)確的分析值。 為此,必須定期測量檢查晶圓和 PHA 調(diào)整晶圓作為管理晶圓,以保持設(shè)備處于良好狀態(tài)。 這種日常校準(zhǔn)工作是自動化的,減少了作員的工作量。 那就是“AutoCal 功能”。
兼容 300mm Fab
配備 Fab 的標(biāo)準(zhǔn) FOUP/SMIF 接口,兼容 300mm/200mm 晶圓。 此外,它還支持各種 AMHS,并通過支持主機(jī)和 SECS/GEM 協(xié)議來支持 CIM/FA。
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