在半導體、材料科學及微電子領域，高精度檢測設備的性能直接影響研發(fā)與生產的效率。天恒科儀（Horizon Technology）推出的HTM-600L/800L/1200L鐳射分析探針臺，憑借其多波段激光輻射系統(tǒng)、超精密運動控制及模塊化設計，為科研與工業(yè)檢測提供了全新的解決方案。  

核心參數解析：

HTM系列包含三種型號（600L/800L/1200L），主要差異在于“樣品臺尺寸”與“調節(jié)行程”，滿足不同規(guī)模樣品的檢測需求：  

1. 基礎性能

外形尺寸：寬度580mm（600L）至930mm（1200L），高度統(tǒng)一800mm，緊湊設計適配實驗室環(huán)境。  

重量：100kg（600L）至170kg（1200L），兼顧穩(wěn)定性與移動靈活性。  

激光波段：全系標配UV4（266nm）、UV3（355nm）、綠光（532nm）、紅外（1064nm）四波段，支持多材料分析。  

2. 激光應用場景

UV4/UV3：適用于聚酰亞胺（Polyimide）、氮化硅（Silicon Nitride）、旋涂玻璃（SOG）等材料的微加工與缺陷檢測。  

綠光：針對銅（Copper）、金（Gold）、多晶硅（Poly Silicon）等高反射金屬材料的精準刻蝕與形貌分析。  

紅外：專用于鋁（Aluminum）材料的深層結構探測。  

3. 樣品臺設計  

尺寸與材質：6英寸至12英寸拋光不銹鋼/鍍金臺面，確保導電性與耐腐蝕性。  

吸附與調節(jié)：真空吸附固定樣品，配合X-Y軸氣浮定位（精度1μm）Z軸升降（0-10mm，精度1μm）及多角度微調（水平±5°、垂直±20°），實現復雜樣品的方位觀測。  

4. 顯微成像系統(tǒng)

光學倍率：500X/1000X/2000X，覆蓋從宏觀到納米級的觀測需求。  

分辨率：0.5μm，搭配NUV/Visible/NIR多光譜鏡頭及1920x1080P工業(yè)相機，確保高清圖像采集與實時分析。  

技術創(chuàng)新：精密與效率的雙重突破

1. 氣浮運動控制

   HTM系列采用線性無回差氣浮導軌，X-Y軸行程可達12英寸，快速定位的同時保持1μm級精度，顯著縮短調試時間。  

2. 模塊化兼容設計  

   支持背電極信號加載與浮地懸空電學測試，可擴展連接IV/CV等電性分析設備，滿足半導體器件特性表征需求。  

3. 智能安全防護

   Z軸氣動升降速度可調，搭配30°傾角自動鎖止功能，避免誤操作導致的設備或樣品損傷。  

應用場景與用戶定位

HTM系列適用于：  

半導體制造：晶圓級缺陷檢測、微電路修復。  

材料研究：薄膜材料形貌分析、多層結構刻蝕。  

高校與科研機構：微納加工、光電器件開發(fā)等前沿領域。  

高精度檢測的新升級

天恒科儀HTM系列鐳射探針臺通過多波段激光兼容性、亞微米級運動控制及智能化操作界面，重新定義了精密檢測設備的性能標準。無論是工業(yè)用戶還是科研團隊，均可通過靈活選型（600L/800L/1200L）實現效率與精度的高平衡。