如果清洗不干凈,治具中將殘留有害物質(zhì)
選擇性波峰焊缺陷,在使用免洗助焊劑情況下,獨(dú)特的波峰焊治具使得焊料僅附著于銅孔互聯(lián)部位,這樣可以保護(hù)在回流焊接中焊接在底部的SMT器件。選擇性焊接解決了大元件和連接器的附著問(wèn)題, 這是SMT封裝不能解決的。選擇性焊接另一優(yōu)勢(shì)是可以對(duì)通孔元件旁的小元件起到熱保護(hù)作用。在其他工藝中,如果較小較低的電容電阻加熱到足以使它們回流的溫度,它們往往會(huì)發(fā)生移動(dòng)。選擇焊先于波峰焊,免去了芯片連接器涂膠和固化步驟,并減少了波峰焊過(guò)程中部件損失或損壞的數(shù)量。 這個(gè)被廣泛應(yīng)用的選擇焊工藝的優(yōu)勢(shì)顯而易見(jiàn),難道就*嗎?答案當(dāng)然是否定的。當(dāng)焊料和治具口徑隔開(kāi),問(wèn)題就暴露了。通常情況下,免洗液體助焊劑是以噴霧或波的形式施加到電路板底面上。由于IPA或水性助焊劑表面張力小,而且電路板表面和治具口徑的毛細(xì)作用強(qiáng)度低,所以選擇性治具口徑周?chē)?.25" 到 1.5"的區(qū)域就可以接觸到助焊劑,但波峰焊工藝就不能夠?qū)崿F(xiàn)此接觸。圖1顯示了選擇焊治具的剖視圖。
圖1.配有電路板的選擇性焊接治具
圖2.助焊劑在隔離區(qū)細(xì)節(jié)
圖3. 1,3和5區(qū)(左)在焊接環(huán)內(nèi),表明WOA水平較低。
2,4和6區(qū)在焊接環(huán)內(nèi),表面WOA水平較高。
圖1.配有電路板的選擇性焊接治具
圖2.助焊劑在隔離區(qū)細(xì)節(jié)
圖3. 1,3和5區(qū)(左)在焊接環(huán)內(nèi),表明WOA水平較低。
2,4和6區(qū)在焊接環(huán)內(nèi),表面WOA水平較高。
圖2闡明了助焊劑在治具和電路板表面間的流動(dòng)情況。助焊劑夾在電路板和治具表面。這兩個(gè)表面區(qū)域受到熱保護(hù)作用并阻斷助焊劑和波峰焊的接觸。夾在電路板和治具之間的助焊劑殘留物具有導(dǎo)電性和吸潮性。水性免洗助焊劑殘留物pH值為2.3(強(qiáng)酸)并能吸潮。助焊劑殘留物會(huì)導(dǎo)致偏壓組裝表面電化學(xué)遷移和熱降解。 除此之外,情況可能更糟。由于助焊劑殘留物會(huì)污染組件和治具,并且內(nèi)部通常不設(shè)清洗系統(tǒng),因此治具也會(huì)因之前焊接應(yīng)用中留下的助焊劑殘留物給組裝表面帶來(lái)一定污染。
表1.清洗結(jié)果
表1.清洗結(jié)果
所有值以μg/in2為單位
圖3顯示了助焊劑在選擇性焊接治具中的擴(kuò)散效應(yīng)。環(huán)邊緣是通過(guò)環(huán)效應(yīng)定義的,超過(guò)隔離環(huán)就很容易看到擴(kuò)散。1,3和5區(qū)(焊接環(huán)內(nèi))表明WOA水平較低,而且在C3殘留物測(cè)試中有良好的電氣性能(表1,在線)。2,4和6區(qū)(焊接環(huán)外)表明WOA水平較高,而且在C3殘留物測(cè)試中電氣性能較差。選擇性焊接有許多優(yōu)點(diǎn),但此焊接治具上的殘留物如果不能夠*清除或進(jìn)行熱激活,就會(huì)殘留吸潮性和導(dǎo)電/腐蝕性的物質(zhì)。使用選擇性焊接工藝時(shí),通過(guò)跟制造商約定,可使用復(fù)雜的助焊劑從而產(chǎn)生良性殘留物。
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