1HCC-24 磁阻法測厚儀
1 概述
HCC-24 磁阻法測厚儀是一種用電池供電的便攜式測量儀器,可快速無損地測量導(dǎo)磁材料表面上非導(dǎo)磁覆蓋層厚度。例如:鐵和鋼上的銅、鋅、鎘、鉻鍍層和油漆層等。由于集成電路和微處理器的應(yīng)用,使本儀器具有操作簡單、使用方便、穩(wěn)定性好、測量精度高的優(yōu)點。儀器具有數(shù)理統(tǒng)計功能,可直接顯示測量次數(shù)、平均值、zui大值及zui小值。 本儀器采用電磁感應(yīng)原理進行測量,符合標準ISO2178和國家標準GB/T4956。當探頭與覆蓋層接觸時,探頭和磁性基體構(gòu)成一閉合磁回路,由于非磁性覆蓋層存在,使磁路磁阻增加,磁阻的大小正比于覆蓋層的厚度。通過對磁阻的測量,經(jīng)電腦進行分析處理,由液晶顯示器直接顯示出測量值。
2 技術(shù)參數(shù)
1)測量范圍:0μm~1200μm。
2)示值誤差:±((1~3)%H+1μm)H為被測涂層厚度。
3)分辨率:1μm。
4)zui小測量面的直徑:φ10 mm。
5)顯示:4位LCD顯示測量的次數(shù)、平均值、zui大值、zui小值,同時指示儀器的工作狀態(tài)及電池使用情況。
6)電源:一節(jié)6F22型9V電池。
7)外形尺寸:160 mm×80 mm×30 mm。
8)質(zhì)量:約250g。
9)使用環(huán)境:溫度0℃~40℃;相對濕度不大于90%。
3儀器外型
4 按鍵說明
1)“開/關(guān)”:儀器的開關(guān)鍵。
2)“統(tǒng)計RES”:數(shù)理統(tǒng)計鍵,對測量結(jié)果進行理統(tǒng)計,并順序顯示下述數(shù)據(jù),即測量的次數(shù)(N)、平均值(MEAN)、zui大值(MAX)、zui小值(MIN)。
3)“清除DEL”:從統(tǒng)計中消除當前測量值的鍵。
4)“校正CAL”:用于校正儀器的鍵。
5)“︿”:處在校正方式時,遞增顯示數(shù)值的鍵;在正常測試時,用于普通模式與連續(xù)測量模式轉(zhuǎn)換。
6)“﹀”:處在校正方式時,遞減顯示數(shù)值的鍵;在正常測試時,用于普通模式與連續(xù)測量模式轉(zhuǎn)換。
5 儀器的基本使用方法
用本儀器進行測試使用起來非常簡單:首先用螺絲刀撬開儀器背面的電池盒蓋,裝入電池。然后按“開/關(guān)”鍵開機,儀器顯示“- - -”,2秒鐘后顯示“0μm”,儀器便進入測量狀態(tài)。此時,用戶只要將儀器的探頭垂直壓在被測面上(如圖1)。注意,探頭按下時,探頭的尾部會抬起,手不要碰到探頭的金屬部分,以免影響保持探頭內(nèi)體自由上下活動。保持探頭放置穩(wěn)定,儀器顯示器上會出現(xiàn)一個。
為了保證儀器正常工作并獲得*工作狀態(tài),請注意以下2個使用細節(jié):
1. 在儀器開機時,使探頭遠離被測件和其它鐵磁性物體(10cm以上),直到儀器顯示“0μm”為止。
2. 每次測試后,盡量上提探頭,使其遠離被測件,這樣會使儀器處于良好的環(huán)境適應(yīng)狀態(tài)。
83)單點校正法
有時候,受條件限制,譬如被測體是個凹面,無法使用很難彎曲的厚試片進行校正;或者用戶接觸到的涂層厚度局限在一個相對較小的范圍內(nèi)。此時,只能或只需要用一個校正點。這個校正點可以是裸基體(零點),也可以是某個任意涂層厚度的樣品。如果用戶的接觸到的被測件涂層厚度在某個較小范圍內(nèi),如100μm左右,那么這個校正點選100μm是zui合適的。校正點定好以后就可以開始校正了,只有如下一個步驟:在儀器開機后的狀態(tài)下,按一下“校正CAL”鍵,用“︿”或“﹀”鍵調(diào)整儀器顯示的厚度值,使其為“0”或與樣品的厚度值一致。然后,將探頭直接放在裸基體上進行測試。如果是樣品,那么直接測試該樣品。可以重復(fù)測幾次,待儀器顯示的測試值穩(wěn)定后,按兩下“校正CAL”鍵(后一次按鍵使儀器退出校正過程),單點校正便完成了。同樣,如果以后還要做同樣的單點校正,借助儀器已經(jīng)記住的校正點厚度值,能進一步讓用戶省去上面步驟中調(diào)整厚度的那部分操作,使用將更加便捷。相對于上面的幾種方法,本校正法的操作zui簡單。但代價是儀器的測試精度在遠離校正點處可能會有所降低。用戶可以不妨試用一下本校正法,以便判斷它能否滿足實際的測試要求。
4)任意多個校正點校正法如果用戶接觸到的被測物件形狀比較特殊,而且涂層9厚度的范圍也比較大,同時精度又有更高的要求,那么用戶可以自行挑選多個校正點(zui多10個)進行校正,儀器允許的校正點厚度為0 ~ 1999μm。有一點請注意,在實際進行校正的過程中,多個厚度執(zhí)行順序必須由小到大依次進行。具體的操作步驟和上面的傳統(tǒng)校正法類似,此處就不再重復(fù)了。7 儀器的其它操作說明1)通過多次測量后,按“統(tǒng)計RES”鍵可依次顯示出測量次數(shù)、測量結(jié)果的平均值、zui大值、zui小值。按了“統(tǒng)計RES”鍵后,如再次測量,儀器會清除原有的測量值,并存儲新的測量值,并重新計算各個統(tǒng)計值。如果在測量中,因探頭放置不穩(wěn),顯示出一個明顯錯誤測量值,可按“清除DEL”鍵消除該測量值,以免影響統(tǒng)計結(jié)果的準確性。
2)儀器使用完畢后,按“開/關(guān)”鍵,關(guān)閉電源。本儀器還有自動關(guān)機功能,如不進行任何操作,顯示屏上也沒有顯示,儀器會在大約五分鐘后自動關(guān)機。
3)本儀器有電源狀態(tài)指示功能,當電源電壓不足時,顯示器左上角顯示“BAT”。此后,儀器雖仍能工作約二小時,但建議用戶此時應(yīng)更換電池。
4)除上述常規(guī)的工作模式外,本儀器還有一種連續(xù)顯示模式。在常規(guī)工作模式下,按“︿”或“﹀”鍵即可進入10連續(xù)顯示模式,這時顯示器右上角出現(xiàn)“FREE”標志。在該狀態(tài)下,測量值不儲存,每次測量完成后,探頭不必提離被測物,測量和顯示仍繼續(xù)進行。這樣,通過探頭在被測物表面移動,可觀察到測量值的連續(xù)變化。再次按“︿”或“﹀”鍵可退回到常規(guī)工作式這時“FREE”標志消失。測量值的變化一般是由于涂鍍層厚度不均勻引起的,但被測零件的表面曲率變化或邊緣效應(yīng)以及基體表面粗糙度也會造成測量值的變化。
5)測量微小零件時,建議使用適當?shù)膴A具固定被測件(如圖3)。標志,并顯示測試結(jié)果。如果要再測一次,往4上提探頭使其離開被測面,然后再按下探頭,儀器隨后就會顯示新的測試結(jié)果。如果被測面是弧形的,按圖2的方式,使探頭下端的三角開叉跨在被測件上,這樣便能穩(wěn)固地放置探頭,保證測試結(jié)果準確。
8 顯示標志及其意義: 標志意義CAL 表示儀器工作于校正狀態(tài)BASE 應(yīng)在無涂層的裸基體進行零位校正STD 此標志出現(xiàn)時,屏上顯示的數(shù)值為校正時的標準涂層(或試片)厚度BAT 電池電壓低,提示更換電池MEAN 平均值MAX zui大值按RES鍵前機內(nèi)儲存的系列測MIN zui小值量值的數(shù)理統(tǒng)計結(jié)果N 測量次數(shù)μm 顯示值的單位,1μm = 0.001mm FREE 表示儀器工作在連續(xù)顯示模式耦合指示,表示探頭正在進行數(shù)據(jù)采集E 儀器測試數(shù)值過大,超出顯示范圍OVER 表示顯示值超過儀器的顯示范圍E-1 儀器有故障:探頭斷線E-2 探頭受電磁干擾,無法正常工作129
儀器的日常維護
1)儀器使用完畢后,應(yīng)放入清潔、干燥的儲存箱里,避免沖擊和振動。
2)探頭應(yīng)避免敲擊和強烈振動并保持清潔,被測物上的污物在測量前必須被清除。
3)儀器長時間不用時,應(yīng)取出電池,以免電池漏液損壞儀器。
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