可控硅功率調(diào)整器也稱為調(diào)壓器，是應(yīng)用晶閘管（又稱為可控硅）及其觸發(fā)控制電路，用于調(diào)整負(fù)載功率的功率調(diào)整單元，可實(shí)現(xiàn)調(diào)壓和調(diào)功，調(diào)壓采用移相控制方式，調(diào)功分為定周期調(diào)功和變周期調(diào)功兩種方式。

    輝達(dá)工控TY系列可控硅功率調(diào)整器常與支持變送輸出4-20mA、0-10mA、0-5V、1-5V等標(biāo)準(zhǔn)信號的智能PID調(diào)節(jié)器或PLC配套使用；主要用于工業(yè)電爐的加熱控制、大型風(fēng)機(jī)水泵軟啟動節(jié)能運(yùn)行控制，也可用于機(jī)械設(shè)備、玻璃工業(yè)、汽車工業(yè)、節(jié)能照明和化學(xué)工業(yè)中生產(chǎn)中的應(yīng)用需求。負(fù)載的類型包括：三相阻性負(fù)載、三相感性負(fù)載以及三相變壓器負(fù)載；所述三相負(fù)載可以是中心接地負(fù)載、中心不接地負(fù)載、內(nèi)三角形負(fù)載或外三角形負(fù)載。

    公司新開發(fā)的小型功率調(diào)整器，采用新型SMD貼片元件設(shè)計(jì)，在保持原系列產(chǎn)品的觸發(fā)等各類功能和采集精度等性能的基礎(chǔ)上，極大減小了機(jī)箱尺寸，可滿足小功率需求客戶使用小型可控硅功率調(diào)整器的要求。下表中對小型功率調(diào)整器與常規(guī)功率調(diào)整器的功能等進(jìn)行了對比分析：

     如上表所示，小型功率調(diào)整器與常規(guī)功率調(diào)整器相比較，其模擬量采集、開關(guān)量輸入輸出、可控硅控制輸出、負(fù)載類型、負(fù)載網(wǎng)絡(luò)以及電量測量、反饋等功能都相同。所不同的是，PCB工藝上采用SMD貼片元件，機(jī)箱尺寸減小，額定電流為80A。鑒于此，同時(shí)更改了散熱方式，改為單一的使用大面積散熱型材，機(jī)身自身散熱的方式，對于小功率使用需求的用戶，已經(jīng)*可滿足使用。

了解更多技術(shù)資訊請關(guān)注輝達(dá)平臺