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薄膜生長設(shè)備

• 原子層沉積設(shè)備
• 化學(xué)氣相沉積設(shè)備
• 外延系統(tǒng)
• 物理氣相沉積設(shè)備
• 其它薄膜沉積設(shè)備

工藝測量和檢測設(shè)備

• 四探針測試儀
• 薄膜應(yīng)力測試儀
• 晶圓缺陷光學(xué)檢測設(shè)備
• 光刻套刻測量設(shè)備
• 晶圓缺陷電子束檢測設(shè)備
• 光學(xué)薄膜測量設(shè)備
• 關(guān)鍵尺寸測量設(shè)備
• 熱波系統(tǒng)
• 其它晶圓缺陷檢測設(shè)備

集成電路測試與分選設(shè)備

• 芯片分選機(jī)
• 信號測試系統(tǒng)/半導(dǎo)體測試機(jī)
• 探針臺
• 探針卡

光刻及涂膠顯影設(shè)備

• 無掩模光刻機(jī)/直寫光刻機(jī)
• 勻膠機(jī)
• 電子束曝光機(jī)
• 涂膠顯影設(shè)備
• 有掩模光刻機(jī)
• 納米壓印設(shè)備
• 去膠機(jī)

熱工藝設(shè)備/熱處理設(shè)備

• 退火爐
• 氧化擴(kuò)散設(shè)備

硅片制備/晶體生長設(shè)備

• 單晶爐
• 晶圓切片機(jī)
• 倒角機(jī)
• 磨片機(jī)
• 滾磨機(jī)
• 晶圓研磨機(jī)

掩模版和中間掩模版制造設(shè)備

• 掩模檢查設(shè)備
• 掩模修補(bǔ)系統(tǒng)
• 掩模制造設(shè)備
• 分步重復(fù)系統(tǒng)/精縮機(jī)
• 掩模光刻膠處理及清洗設(shè)備
• 掩模版保護(hù)膜安裝儀器
• 掩模復(fù)印機(jī)/翻版機(jī)

離子注入設(shè)備

• 離子注入機(jī)

干法工藝設(shè)備

• 等離子體刻蝕設(shè)備
• 干法清洗設(shè)備

濕法工藝設(shè)備

• 化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)(CMP)
• 濕法清洗設(shè)備
• 無應(yīng)力拋光機(jī)
• 濕法腐蝕/刻蝕設(shè)備
• 電鍍設(shè)備
• 其它濕法工藝設(shè)備

組裝與封裝設(shè)備

• 劃片機(jī)
• 芯片開封機(jī)
• AOI光學(xué)自動檢測設(shè)備
• 打標(biāo)機(jī)
• 塑封機(jī)
• 顆粒度檢測儀
• 倒裝機(jī)
• 銀漿固化設(shè)備
• 鍵合機(jī)
• 紅外對準(zhǔn)儀
• 切筋成型設(shè)備
• 植球機(jī)
• 焊線機(jī)
• 減薄機(jī)
• 貼片機(jī)/粘片機(jī)
• MEMS圓片自動測試系統(tǒng)
• 絲網(wǎng)印刷機(jī)

其它半導(dǎo)體行業(yè)儀器設(shè)備

• ECV設(shè)備
• 少子壽命測試儀
• 分子束外延(MBE)
• 半導(dǎo)體行業(yè)專用軟件
• 其它半導(dǎo)體設(shè)備