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電子背散射衍射，即EBSD技術(shù)可以用來確定晶體取向、鑒別相、表征晶界和應變等，是XRD和TEM技術(shù)在晶體結(jié)構(gòu)和取向分析方面的有效補充。經(jīng)過技術(shù)的累積和發(fā)展，如今，先進的EBSD探測器、數(shù)據(jù)采集和分析方法和軟件使得這一領(lǐng)域的分析在材料學研究中應用越來越廣泛。

EBSD衍射花樣采集自樣品表層數(shù)十納米的范圍，要求在此區(qū)域沒有殘余應變（即損傷層）、氧化和外來污染。因此，EBSD分析時所獲菊池花樣質(zhì)量的高低，很大程度上取決于在樣品制備過程中，晶體變形損傷的去除情況。如此高的制樣要求，使得EBSD分析樣品的制備質(zhì)量、效率及成本始終是困擾相關(guān)科研人員的一個問題。目前主流的EBSD制樣技術(shù)包括機械拋光、電解拋光和離子束拋光等。

此外，在二維EBSD分析技術(shù)應用日益普遍的背景下，可以更為完整地描述晶粒、表征界面和深入研究塑性應變的三維EBSD分析技術(shù)也開始嶄露頭角，而其中帶來的樣品制備挑戰(zhàn)則更加凸顯。

本期網(wǎng)絡講堂，我們將邀請布魯克納米分析應用科學專家和我們QATM的應用專家一起，給大家?guī)硗暾麑I(yè)的EBSD分析和制樣專題，即包含先進的EBSD及相關(guān)表征技術(shù)和應用技巧，也包括如何采用機械拋光和電解拋光方法高效制備EBSD樣品的技術(shù)細節(jié)；同時，也將涉及目前先進的大體積材料三維EBSD分析樣品的制備方案。我們希望這些干貨滿滿的技術(shù)分享可以解答您關(guān)于EBSD分析和制樣的一些困惑，助力您的材料研究和工作更加順利！