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聚合物薄膜測(cè)厚儀用于測(cè)量polymer  films(聚合物薄膜、有機(jī)薄膜、高分子薄膜）和 photoresist films （光致抗蝕劑薄膜, 光刻膠膜,光刻薄膜,光阻膜）在加熱或制冷情況下薄膜厚度和光學(xué)常量（n, k)的變化。為了這種特色的測(cè)量，我們特意研發(fā)了專業(yè)的軟件和算法，使得該聚合物薄膜測(cè)厚儀能夠給出薄膜的物理化學(xué)指標(biāo)：例如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 glass transition temperature (Tg), ，熱分解溫度thermal degradation temperature (Td) ，薄膜的厚度測(cè)量范圍也高達(dá)10nm--100微米。

這套聚合物薄膜測(cè)厚儀,薄膜熱特性測(cè)厚儀在傳統(tǒng)薄膜測(cè)厚儀的基礎(chǔ)上添加了加熱/制冷的溫度控制單元，使用白光反射光譜技術(shù)（WLRS)，實(shí)時(shí)測(cè)量薄膜厚度和折射率，并通過(guò)專業(yè)軟件記錄下這些數(shù)據(jù)。
這套聚合物薄膜測(cè)厚儀,薄膜熱特性測(cè)厚儀能夠快速實(shí)時(shí)給出薄膜厚度和薄膜光學(xué)常量等物理化學(xué)性能數(shù)據(jù)，并且能夠控制薄膜加熱和制冷的速度，是聚合物薄膜特性深入研究的理想工具。干膜測(cè)厚儀所使用的軟件也適合薄膜的其他熱性能研究，例如：薄膜的熱消融/熱剝蝕thermal ablation研究，薄膜光學(xué)性質(zhì)隨溫度的變化，薄膜預(yù)烘烤Post Apply Bake，光刻過(guò)程后烘烤 Post Exposure Bake對(duì)薄膜厚度的損失等諸多研究。
對(duì)于薄膜的厚度測(cè)量，這款聚合物薄膜測(cè)厚儀,薄膜熱特性測(cè)厚儀要求薄膜襯底是透明的，背面是不反射的。它能夠處理***高4層薄膜的膜堆layer stacks，給出兩個(gè)參數(shù)：例如兩個(gè)薄膜的厚度或一個(gè)薄膜的厚度和光學(xué)常量。
這套聚合物薄膜測(cè)厚儀,薄膜熱特性測(cè)厚儀已經(jīng)成功應(yīng)用于測(cè)量不同聚合物薄膜的熱性能，光刻薄膜的熱處理影響分析，Si晶圓wafer上的光致抗蝕劑薄膜分析等。
聚合物薄膜測(cè)厚儀參數(shù)  
可測(cè)膜厚： 5nm-150微米；
波長(zhǎng)范圍：200-1100nm
精度：0.5%
分辨率：0.02nm
測(cè)量點(diǎn)光斑大小：0.5mm
可測(cè)樣品大?。?0-100mm
計(jì)算機(jī)要求：Windows XP, vista, Win7均可，USB接口；
尺寸：360x400x180mm
重量：13.5kg
電力要求：110/230VAC
聚合物薄膜測(cè)厚儀應(yīng)用
聚合物薄膜測(cè)量
光致抗蝕劑薄膜測(cè)量
化學(xué)和生物薄膜測(cè)量，傳感測(cè)量
光電子薄膜結(jié)構(gòu)測(cè)量
半導(dǎo)體薄膜厚度測(cè)量
在線測(cè)量
光學(xué)鍍膜測(cè)量
聚合物薄膜厚度測(cè)量
polymer films測(cè)量
測(cè)量有機(jī)薄膜厚度
測(cè)量光致抗蝕劑薄膜
測(cè)光刻膠膜測(cè)厚
測(cè)量光刻薄膜厚度
測(cè)量光阻薄膜測(cè)厚
測(cè)量光阻膜厚度
這款聚合物薄膜測(cè)厚儀測(cè)量聚合物薄膜和干膜在加熱或制冷時(shí)薄膜厚度變化,因此又稱為干膜厚度測(cè)量?jī)x.