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MPS 環(huán)氧樹脂鍵合機(jī)小芯片和SMD零件組裝 
MPS 環(huán)氧樹脂鍵合機(jī)是實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確揀選和放置的精密設(shè)備。
刀架設(shè)計(jì)，搖頭，為膠合提供了一個(gè)簡(jiǎn)單的解決方案......
視頻接口兼容Ultra-HD相機(jī)，可調(diào)節(jié)數(shù)字放大倍率，靈活性大，小尺寸和大尺寸芯片都適用。
真正的垂直運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)了高精度放置和真正的垂直相機(jī)定位。
側(cè)面攝像頭，提供過程錄像;攝像頭可以任意角度傾斜; 高倍率變焦功能，適用于非常小的設(shè)備或關(guān)鍵過

•MPS為模具組裝和小型SMD貼裝提供合適的平臺(tái)

•實(shí)驗(yàn)室和標(biāo)準(zhǔn)

•小零件處理能力

•環(huán)氧分配器

•焊膏

•SMD回流焊

•共晶芯片鍵合

系統(tǒng)

•臺(tái)式機(jī)

•緊湊型系統(tǒng)

•Z軸驅(qū)動(dòng)：安全的手動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。

•真正的垂直運(yùn)動(dòng)

•真正的垂直視覺，超高清攝像頭

•接觸面質(zhì)地柔軟

•支架：200mm，適用于大型基板

基質(zhì)

•小元件尺寸：150 *150μm

•真空工具架

•基材，尺寸大350 mm

工作支架臺(tái)

•手動(dòng)處理

•X和Y軸精細(xì)行進(jìn)，行程25x25 mm，分辨率1μm

•旋轉(zhuǎn)底座，便于Theta角調(diào)整

•工作高度：100mm或60mm

•高度可調(diào)

•工作臺(tái)面積：200x200 mm

•多功能：拾取+放置+沖壓盤

•加熱臺(tái)50mm（焊料 - 共晶）

•熱氣選項(xiàng)，用于SMD回流焊

視覺對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

•V5M：攝像機(jī)5MP，超高清，變焦全景：大11mm，也可用FOV = 25mm和FOV = 4mm

•PC端，視頻接口，USB3

•數(shù)字十字準(zhǔn)線，可調(diào)節(jié)

•可調(diào)節(jié)的數(shù)字視頻盒

•可調(diào)節(jié)的圓形視頻目標(biāo)

•可調(diào)節(jié)數(shù)字變焦

•LED照明同軸和傾斜

•視頻疊加，面朝上芯片放置

•視頻覆蓋，面朝下芯片放置，用于可選的翻轉(zhuǎn)放置

特性/參數(shù)

•低揀選力：<10 g

•可調(diào)節(jié)力的大小

•搖頭，點(diǎn)膠 / 沖壓

•檢查/處理高清攝像機(jī)

側(cè)視圖和任何角度視覺

變焦：視野，F(xiàn)OV 大達(dá)到40mm

應(yīng)用

•實(shí)驗(yàn)室，珠寶，手表，表面貼裝器件SMD，焊球陣列封裝BGA......

技術(shù)規(guī)格

功率：100 / 230VAC ，300watt

真空：可集成在系統(tǒng)中

尺寸：270 * 500 * 352mm

重量：17 kg