電鏡超薄切片修塊器（樣本前處理）：

   包埋法是制備固定化酶或固定化細(xì)胞的一種方法，是將酶或細(xì)胞包埋在能固化的載體中。如將酶包裹在聚丙烯酰胺凝膠等高分子凝膠中，或包裹在硝酸纖維素等半透性高分子膜中，前者包埋成格子型，后者包埋成微膠囊型。包埋法常用于微生物、動(dòng)物和植物細(xì)胞的固定化，凝膠包埋法是應(yīng)用zui廣泛的細(xì)胞固定化方法。

   包埋的關(guān)鍵一是平整，二是方位。要求在包埋時(shí)，應(yīng)采用鑷子輕壓組織塊拱起部份，使之平貼于底部，通常采用組織的zui大面包埋 醫(yī)學(xué) 教育網(wǎng)搜集整理 。囊壁、管腔組織應(yīng)豎直包埋。小塊多顆組織，應(yīng)盡量放在一起，并保證在一個(gè)平面上。修去兩邊的余蠟（所謂的兩邊，指切片時(shí)與切片刀垂直的兩側(cè)）。包埋時(shí)還應(yīng)注意有無縫線，紙絮，如有一定要去除。胃粘膜活檢標(biāo)本，不能按一般的規(guī)律取zui大包埋面，應(yīng)采取窄面豎起包埋。包埋的蠟更應(yīng)過濾，留有雜質(zhì)的石蠟，容易造成污染或刀口受損。蠟的熔點(diǎn)應(yīng)在58～62℃之間選擇，不提倡在冬天使用軟蠟。

    使用BEEM的包埋管或者明膠膠囊等制作出包埋好的樣本樹脂塊之后，在得到合適的超薄切片之前，上修塊器進(jìn)行粗切修整，可視其組織的大小，在組織邊緣約0.1～0.2cm處，切去余蠟部分，否則易造成組織皺縮不平。包埋塊的修整是電鏡制樣工作中*的一道程序。電鏡超薄切片修塊器（樣本前處理）專為電鏡超薄切片前期制樣修塊之用，切刀導(dǎo)向柱可旋轉(zhuǎn)，可與顯微鏡一起使用。配套一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)卡盤（00#號(hào)樹脂塊），平板包埋模適配器可以選購。

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