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當(dāng)前位置:北京悅昌行科技有限公司>>Leica 病理系統(tǒng)>>徠卡耗材>> 徠卡顆粒狀石蠟
參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)
品 牌Leica/徠卡
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地北京市
更新時(shí)間:2024-11-08 08:16:05瀏覽次數(shù):1905次
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徠卡顆粒狀石蠟 分類
Regular通用型 | X-tra 低熔點(diǎn) | Plus 高滲透 | Heig Melt高熔點(diǎn) | |
熔點(diǎn) | 56°C | 52°C | 56°C | 58-60°C |
描述 | Leica-Paraplast REGULAR, 8 x 1kg/cs | Leica-Paraplast EXTRA, 8 x 1kg/cs | Leica-Paraplast PLUS, 8 x 1kg/cs | Paraplast High Melt High Melt Point 8 |
規(guī)格 | 1KG x 8 袋/箱 | 1.0 Piece | ||
用途 | 包埋盒脫水均適用 | |||
常用 | 低溫保護(hù)DNA、RNA | 含DMSO,適用于大標(biāo)本、難浸蠟標(biāo)本 | 適合溫度較高的工作環(huán)境 | |
優(yōu)勢(shì) | 受歡迎的浸潤和/或包埋用的石蠟,可獲得質(zhì)量較高、極少壓縮的切片。 | 用于低溫浸潤,可防止組織變形,具有非凡的抗壓性能和色帶連續(xù)性。 | 特殊配方的石蠟含有二甲基亞砜 (DMSO),適合需要增強(qiáng)浸潤的較大標(biāo)本和組織。 | Paraplast Highmelt包埋劑有高純度石蠟和標(biāo)準(zhǔn)分子量的塑料聚合物混合而成。 Paraplast HM常用于平推式切片機(jī)切片時(shí),熔點(diǎn)為60°C。 Paraplast HM由Paraplast的同一制造商生產(chǎn),能夠用于浸蠟或包埋,并在切片時(shí)具有可重復(fù)性。 |
• 推薦Paraplast用于常規(guī)的組織包埋。其由含有標(biāo)準(zhǔn)分子量塑料聚合物的高純度石蠟精煉混合而成。這樣改善了組織浸蠟效果并生產(chǎn)出質(zhì)量*的切片,同時(shí)將組織壓縮的程度降至低。
• Paraplast可以為易碎、難以切片的組織賦予天然的彈性、生產(chǎn)出無皺褶的上佳切片。
• 建議將Paraplast Plus用于大組織塊或通常會(huì)出現(xiàn)浸蠟問題的組織塊。
• Paraplast Xtra是用于低溫浸片,防止組織變形的推薦試劑
徠卡顆粒狀石蠟 特點(diǎn)
• 不含雜質(zhì),清澈見底
• 滲透效果好
• 無臭味
• 切片軟硬適中
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