目錄:北京瑞科中儀科技有限公司>>刻蝕機(jī)>>日本傾斜角刻蝕>> 日本傾斜角刻蝕
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,電子 |
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日本傾斜角刻蝕介紹：
低成本效益高：
RIE等離子蝕刻機(jī)Etchlab200結(jié)合平行板等離子體源設(shè)計與直接置片。
升級擴(kuò)展性：
根據(jù)其模塊化設(shè)計，等離子蝕刻機(jī)Etchlab200可升級為更大的真空泵組，預(yù)真空室和更多的氣路。
SENTECH控制軟件：
該等離子刻蝕機(jī)配備了用戶友好的強(qiáng)大軟件，具有模擬圖形用戶界面，參數(shù)窗口，工藝編輯窗口，數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。
日本傾斜角刻蝕代表了直接置片等離子刻蝕機(jī)家族，它結(jié)合了RIE的平行板電極設(shè)計和直接置片的成本效益設(shè)計的優(yōu)點。Etchlab200的特征是簡單和快速的樣品加載，從零件到直徑為200mm或300mm的晶片直接加載到電極或載片器上。靈活性、模塊性和占地面積小是Etchlab200的設(shè)計特點。位于頂部電極和反應(yīng)腔體的診斷窗口可以方便地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統(tǒng)。橢偏儀端口可用于SENTECH原位橢偏儀進(jìn)行原位監(jiān)測。
Etchlab200等離子蝕刻機(jī)可以配置成用于刻蝕直接加載的材料，包括但不限于硅和硅化合物，化合物半導(dǎo)體，介質(zhì)和金屬。
Etchlab200通過先進(jìn)的SENTECH控制軟件操作，使用遠(yuǎn)程現(xiàn)場總線技術(shù)和用戶友好的通用用戶界面。
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