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手持式熱風(fēng)槍為各種各樣的生產(chǎn)與返修應(yīng)用提供低成本、多功能的返修解決方案。

對(duì)各種各樣的簡(jiǎn)單或復(fù)雜的SMT部件進(jìn)行返修；

返修通孔焊接器件，如插座和接插頭；

與吸錫帶和助焊劑配合使用以清除連焊、錫渣；

塑料材料中的應(yīng)用，如將收縮塑料包裝貼到部件上；

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HCT-900手持式對(duì)流工具為各種各樣的生產(chǎn)與返修應(yīng)用挑戰(zhàn)提供低成本，多用途的返修解決方案：

1.對(duì)各種各樣的簡(jiǎn)單或復(fù)雜的SMT部件進(jìn)行返修。

2.返修針孔類設(shè)備,如插頭和接頭。

3.與吸錫帶和助焊劑配合使用以清除焊橋和錫渣。

4.塑料材料中的應(yīng)用，如將收縮塑料包裝貼到部件上。

主要特征與優(yōu)點(diǎn)：

1.用于焊接與拆焊的多功能熱風(fēng)工具上。

2.堅(jiān)固,緊湊的設(shè)計(jì)。

3.對(duì)氣流與熱能進(jìn)行模擬控溫。

4.閉環(huán)反饋電路有效控制溫度。

5.*的低噪音氣泵（低于45分貝）提供了準(zhǔn)的氣流控制。

6.*符合靜電放電要求。

HCT-900無論氣流量是否改變，閉環(huán)反饋電路可使系統(tǒng)達(dá)到并保持期望的溫度。

HCT-900可用于拆除和替換電子部件，包括無鉛焊接，從0201至304針QFP.

還配備了標(biāo)準(zhǔn)單孔H-D50（0.2英寸，5.0mm）吸嘴。

可選噴嘴型號(hào)和規(guī)格

適用于分立元件	型號(hào)	A (毫米)
	H-D25	2.5
	H-D50	5.0
	H-D120	12.0

適用于SO，TSOP封裝	型號(hào)	芯片封裝型號(hào)	A(毫米)	B(毫米)
	H-S16	SOIC 14,16	6.8	10.2
	H-SL16	SOL 14,16	10.6	10.8
	H-SL20	SOL 20,20J	10.6	13.3
	H-SL24	SOL 24,24J	10.6	15.9
	H-SL28	SOL 28	10.6	18.4
	H-SL44	SOL 44	16.0	27.9
	H-SOJ32	SOJ 32	13.5	20.6
	H-SOJ40	SOJ 40	13.5	25.4
	H-TS24	20-24 PIN TSOP	17.0	7.1
	H-TS32	28-32 PIN TSOP	21.0	9.1
	H-TS40	40 PIN TSOP	21.0	10.8
	H-TS48	48 PIN TSOP	21.0	13.3
	H-TSW24	20-24 PIN TSOP	10.2	18.4
	H-TSW44	24-28/40-44 PIN TSOP	12.7	19.8

適用于PLCC,BQFP,QFP 封裝	型號(hào)	芯片封裝型號(hào)	A(毫米)	B(毫米)
	H-P20	PLCC-20	11.9	11.9
	H-P28	PLCC-28	14.5	14.5
	H-P32	PLCC-32	16.9	14.3
	H-P44	PLCC-44	19.5	19.5
	H-P52	PLCC-52	22.0	22.1
	H-P68	PLCC-68	27.0	27.2
	H-P84	PLCC-84	32.4	32.4
	H-Q07	QFP-48	8.4	8.4
	H-Q10	QFP-44	13.4	13.4
	H-Q14	QFP-52,80	17.3	17.3
	H-Q1420	QFP-64,80,100	23.4	18.1
	H-Q28	QFP-120-128-144,160	31.2	31.2
	H-BQ23	BQFP-100	22.4	22.4
	H-Q3232	QFP-240	34.5	34.5
	H-BQ38	BQFP-196	37.7	37.7
	H-Q2626	QFP-304	29.8	29.8

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