美國(guó) ITW Chemtronics SODER-WICK 吸錫編帶

松香型      型號(hào)           寬度       適用

吸錫線(xiàn)  SW18015      0.8mm     微電路

吸錫線(xiàn)  SW18025      1.5 mm    小焊盤(pán)

吸錫線(xiàn)  SW18035      2.0 mm    中焊盤(pán)

吸錫線(xiàn)  SW18045      2.8 mm    大焊              

吸錫線(xiàn)  SW18055      3.7 mm    通孔

吸錫線(xiàn)  SW180BGA               BGA焊盤(pán)

免清洗型

吸錫線(xiàn)  SW16015     0.8mm   微電路

吸錫線(xiàn)  SW16015     1.5 mm  小焊盤(pán)

吸錫線(xiàn)  SW16035     2.0 mm  中焊盤(pán)

吸錫線(xiàn)  SW16045     2.8 mm  大焊盤(pán)

吸錫線(xiàn)  SW16055     3.7 mm  通孔

吸錫線(xiàn)  SW160BGA            BGA焊盤(pán)
 

Soder-Wick®，是業(yè)內(nèi)zui快、zui清潔、zui安全的吸錫編帶。它大大減少了返工/修理的時(shí)間，并極大程度地降低了對(duì)電路板造成熱損傷的危險(xiǎn)。精密的幾何編織設(shè)計(jì)保證了zui大的表面張力和吸錫能力。與其他品牌相比，Soder–Wick® 吸錫編帶優(yōu)化了從編織帶到焊點(diǎn)的熱傳輸，從而加快了吸錫的速度。而極少的助焊劑殘留，也同時(shí)加快了PCB的清洗過(guò)程，甚至可以*取消清潔過(guò)程。

Soder–Wick® 吸錫編帶

有各種的寬度、長(zhǎng)度、助焊劑類(lèi)型可供選擇。一個(gè)正確尺寸的吸錫編帶能將焊錫在瞬間*的清除干凈。由于Soder–Wick® 吸錫編帶密封在 Performance Pak™ 隔離包裝或者VacuPak™ 真空罐中，能夠*地防止環(huán)境的有害影響。而VacuPak™ 真空罐裝更可以保證吸錫編帶的使用品質(zhì)和他的出廠品質(zhì)一樣，具有zui快的上錫速度。真空罐被打開(kāi)后，還可作為保護(hù)性的儲(chǔ)存容器，也可容易地堆在貨架上。真空罐裝Soder–Wick® 的*包裝無(wú)數(shù)次地向用戶(hù)證明了其的質(zhì)量和性能。

ITW 公司SW的吸錫線(xiàn)特性：

傳熱吸收快盡可能的避免對(duì)芯片和焊盤(pán)的損壞!

精確的設(shè)計(jì)和制造工藝避免磨擦對(duì)焊盤(pán)可能造成的損壞

真空罐裝避免產(chǎn)品在運(yùn)輸途中的氧化變質(zhì)