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MFR-SRC 焊接與返修系統(tǒng)

MFR-SRC系列可以用于SMT元件的焊接與起拔，加速加熱不過熱，zui困難的返修任務(wù)都可以輕松完成。手柄與加熱體不可分（一體式）

MFR-SRC 可選購的烙鐵頭 以下烙鐵頭適用于MFR-HSR焊接手柄的標(biāo)準(zhǔn)溫度烙鐵頭

可選購的SxP系列內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭

焊接返修的任務(wù)是在保證焊點的質(zhì)量和生產(chǎn)率的同時，不損壞PCB板。MFR系統(tǒng)F系列溫度的烙鐵頭適用于標(biāo)準(zhǔn)的玻璃纖維基層PCB板（FR4），我們用型號中的第二個英文字母“F”表示，例如SFP-CH10,SFP-CN3;

不過，在有些特殊場合，需要烙鐵頭的溫度比“F”更高或者更低，我們用“T”或者“C”來代替“F”字母，比如 STP-CH10, SCP-CN3；

• F-表示標(biāo)準(zhǔn)溫度（適用于FR4標(biāo)準(zhǔn)玻璃纖維基層板）
• T-表示比F較低的溫度（適用于柔性電路板等）
• C-表示F較高的溫度（適用于陶瓷或者較大熱負載）

	SFP-CN04圓錐形0.4mm（.016＂）		SFP-CHL20鑿型60°2.0mm（.08＂）
	SFP-CNB04圓錐形0.4mm（.016＂）		SFP-CH25鑿型30°2.5mm（.10＂）
	SFP-CNL04長圓錐形0.4mm（.016＂）		SFP-CH30鑿型30°3.0mm（.12＂）
	SFP-CNB05圓錐形0.5mm（.002＂）		SFP-CH35鑿型30°3.5mm（.14＂）
	SFP-DRH05耙式蹄型0.5mm（.002＂）		SFP-CH50鑿型30°5.0mm（.20＂）
	SFP-BVL10斜面型60°0.5mm（.002＂）		SFP-DRH610耙式蹄型1.0mm（.04＂）
	SFP-CH10鑿型30°1.0mm（.04＂）		SFP-DRH615耙式蹄型1.5mm（.06＂）
	SFP-CH15鑿型30°1.5mm（.06＂）		SFP-DRH35耙式蹄型3.5mm（.14＂）
	SFP-CHB15鑿型彎曲30°1.5mm（.06＂）		SFP-DRK50刀型5.0mm（.20＂）
	SFP-CH20鑿型30°2.0mm（.08＂）

備注：F=FR4/玻璃纖維，用于標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用；

 也可以提供其他兩個系列，只需將F替換成T或C即可；

T=溫度敏感，C=陶瓷；

 
可選購的RxP返修用內(nèi)置發(fā)熱芯的烙鐵頭

它們適合于對SMT元件和SOIC元件焊接與返修。

隧道式內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭用于多鉛、雙面部件的拆除，如SOIC，SOJ和TSOP零件
	RFP-DL1隧道型 SOIC14-16芯片用
	RFP-DL2隧道型 SOIC8芯片用
	RFP-DL3隧道型
槽式用于分離器件和無源元件的拆除
	RFP-SL1槽式型 0805芯片封裝
	RFP-SL2槽式型 1206芯片封裝
刀片式內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭可有效、快速地清潔PCB焊盤
	RFP-BL1鏟型 10mm（0.4＂）
	RFP-BL2鏟型 16mm（0.63＂）
	RFP-BL3鏟型 10mm（0.87＂）

四方形內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭用于四邊形器件的拆除，如QFP和PLCC

備注：F=FR4/玻璃纖維，用于標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用；

 也可以提供其他系列，只需將F替換成C即可；C=陶瓷；

注意：RxP烙鐵頭只對F和C系列提供。
 

標(biāo)簽：MFR-HSR手柄,MFR-SRC 焊接與返修系統(tǒng),MFR-SRC焊接系統(tǒng),SFP烙鐵頭