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芯片電路板剪切強度測試機產(chǎn)品介紹：

芯片電路板剪切強度測試機適用于檢測拉伸試驗、剪切試驗、抗扭試驗等力學性能測試分板研究，可根據(jù)GB/ISO/ASTM/JIS/DIN等標準選配不同附具后可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、剪切、撕裂、刺破、頂破等試驗，微機控制系統(tǒng)自動采集處理試驗數(shù)據(jù),繪制多種曲線并打印試驗報告，可滿足不同材料的試驗測量需要。測控軟件可按用戶要求擴展功能,廣泛應用于航天航空、石油化工、機械制造、塑料橡膠、陶瓷建材、金屬材料、建筑工程等行業(yè)、以及高等院校、科研機構(gòu)、技術(shù)監(jiān)督、質(zhì)檢站所等部門。

芯片電路板剪切強度測試機主要技術(shù)參數(shù)： 

1.型號：WDW

2.試驗力選擇：1kN、2kN、5kN、10kN、20kN、30kN； 

3.傳感器精度等級：0.02%； 

4.設備精度等級：0.5級； 

5.試驗力測量范圍：0.4%--100%FS； 

6.試驗力示值誤差：≤示值的±0.5%； 

7.力分辨率：≥1/300000FS； 

8.位移示值誤差：≤示值的±0.5%； 

9.試驗速度范圍：0.01mm/min--500mm/min（任意調(diào)）； 

10.安全保護裝置：電子限位保護、緊急停止鍵和軟件過載自動保護； 

11.試驗夾具裝置：拉伸、壓縮、彎曲、剪切（可選） 

12.有效試驗寬度：370mm 

13、有效拉伸試驗行程：800mm；         

14、主機尺寸：800×420×1800mm；       

15、主機重量：約320Kg。