微波等離子清洗機實現(xiàn)清潔、活化去膠、刻蝕功效

臺式微波等離子去膠機采用高密度2.45GHZ微波等離子技術，用于集成電路、半導體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機能夠對微孔、狹縫等細小的空間進行處理，具有高度活性、效率高，且不會對電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過工藝驗證，微波等離子清洗機降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。

微波等離子清洗機 半導體去膠設備去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力

微波等離子清洗機 半導體去膠設備對電路板、外延片、晶圓、芯片、環(huán)氧基光刻膠去除。適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜。 

等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

微波等離子清洗機在半導體封裝工藝中的應用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質量3. 增加鍵合強度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高級封裝

微波等離子清洗機作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式，能有效去除表面污染物，避免靜電損傷