X射線鍍層測厚儀(韓國micropioneer XRF-2020系列）

品牌：Micro Pioner

型號：XRF-2020

儀器產(chǎn)地：韓國

儀器功能及應(yīng)用：

檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

全自動臺面

自動雷射對焦
多點(diǎn)自動測量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測樣品）
鍍層厚度測試范圍：0.02－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
測量時間：10－30秒

提供金屬鍍層厚度的測量

同時可對電鍍液進(jìn)行分析

首飾、端子等行業(yè)。

可測量各類金屬層、合金層厚度等。

XRF-2020測厚儀范圍

鍍金：0.02-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應(yīng)用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

X射線鍍層測厚儀

(韓國micropioneer XRF-2020系列）

無損檢測電鍍鍍層厚度