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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 單次測量時(shí)間 | 2s |
|---|---|---|---|
| 光斑尺寸 | 50 μmmm | 光譜范圍 | 190 nm - 1000 nmnm |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 石油,電子,綜合 | 膜厚范圍 | 0 ? to 150 μm |
Bruker FilmTek CD橢偏儀
——多模態(tài)臨界尺寸測量和先進(jìn)薄膜計(jì)量學(xué)
FilmTekTM CD光學(xué)臨界尺寸系統(tǒng)是我們的解決方案，可用于1x nm設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)及更高級別的全自動(dòng)化、高通量CD測量和高級薄膜分析。該系統(tǒng)同時(shí)提供已知和*未知結(jié)構(gòu)的實(shí)時(shí)多層堆疊特性和CD測量。
FilmTek CD利用多模測量技術(shù)來滿足與開發(fā)和生產(chǎn)中最復(fù)雜的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)特征相關(guān)的挑戰(zhàn)性需求。這項(xiàng)技術(shù)能夠測量極小的線寬，在低于10納米的范圍內(nèi)進(jìn)行高精度測量。
依賴傳統(tǒng)橢圓偏振儀或反射儀技術(shù)的現(xiàn)有計(jì)量工具在實(shí)時(shí)準(zhǔn)確解析CD測量的能力方面受到限制，需要在設(shè)備研究和開發(fā)期間生成繁瑣的庫。FilmTek CD通過獲得多模態(tài)測量技術(shù)克服了這一限制，該技術(shù)甚至為*未知的結(jié)構(gòu)提供了精確的單一解決方案。
FilmTek CD包括具有快速、實(shí)時(shí)優(yōu)化功能的專有衍射軟件。實(shí)時(shí)優(yōu)化允許用戶以最小的設(shè)置時(shí)間和配方開發(fā)輕松測量未知結(jié)構(gòu)，同時(shí)避免與庫生成相關(guān)的延遲和復(fù)雜度。
測量能力：
·厚度、折射率和光盤計(jì)量
·未知薄膜的光學(xué)常數(shù)表征
·超薄膜疊層厚度
·廣泛的關(guān)鍵尺寸測量應(yīng)用，包括金屬柵極凹槽、高k凹槽、側(cè)壁角、抗蝕劑高度、硬掩模高度、溝槽和接觸輪廓以及間距行走
系統(tǒng)組件：
標(biāo)準(zhǔn)： | 可選： |
| 用于在1x nm設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)及更遠(yuǎn)處實(shí)時(shí)多層堆疊特性和CD測量的多模測量技術(shù) 具有專有嚴(yán)格耦合波分析（RCWA）的 多角度散射測量 正入射橢圓偏振光譜法 旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償器設(shè)計(jì)的光譜廣義橢圓偏振法（4×4矩陣廣義法） 多角度、DUV-NIR偏振光譜反射（Rs、Rp、Rsp和Rps） 全CD參數(shù)測量，包括周期、線寬、溝槽深度和側(cè)壁角度 獨(dú)立測量薄膜厚度和折射率 拋物面鏡技術(shù)–在50×50µm功能范圍內(nèi)測量小光斑尺寸 快速、實(shí)時(shí)優(yōu)化允許以最短的設(shè)置時(shí)間實(shí)現(xiàn)廣泛的應(yīng)用程序（無需生成庫） 模式識別（Cognex） 盒式到盒式晶片處理 FOUP或SMIF兼容 SECS/GEM | 為了適應(yīng)廣泛的預(yù)算和最終用途應(yīng)用，該系統(tǒng)還可作為手動(dòng)負(fù)載、臺(tái)式設(shè)備用于研發(fā) |
典型應(yīng)用包括：
半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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