焊接點熔深低倍檢測顯微鏡

焊接點熔深低倍檢測顯微鏡

MZX10

MZX10焊點檢測系列工業(yè)顯微鏡,是PCB焊點的檢測的理想工具。本系統(tǒng)采用特殊光學(xué)系統(tǒng)，消除了焊點表面產(chǎn)生的反光，使焊點成像清晰，便于檢測虛焊、脫焊以及焊點的質(zhì)量；成像部分采用我公司自主研發(fā)的專業(yè)顯微成像裝置，可根據(jù)您的需求選配130萬至900萬像素的成像裝置。此外，我們還可以提供專業(yè)的電動操作平臺，使的操作更加精準(zhǔn)、便捷。

一般單筒顯微鏡拍攝效果                  MZX10焊點檢測系統(tǒng)拍攝效果

用途：檢測焊點質(zhì)量，可以對焊點進(jìn)行顯微拍攝，放大測量等操作。

系統(tǒng)特點：采用特殊光學(xué)系統(tǒng)，可消除焊點表面在自然光照射下產(chǎn)生的強(qiáng)烈反光，使焊點表面清晰可見。

系統(tǒng)參數(shù)：

MZX10-D全電動焊點質(zhì)量檢測系統(tǒng)，可以對焊點進(jìn)行顯示拍攝，放大測量等操作并直接出具自動檢測報告。

系統(tǒng)由華昌多功能測量儀+焊點檢測系統(tǒng)+軟件構(gòu)成，該系統(tǒng)不僅可以進(jìn)行多種常規(guī)影響測量及工具顯微鏡的全部功能，還可以進(jìn)行專業(yè)的焊點質(zhì)量檢測。