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名稱：美國中小型水浸式超聲C掃描系統(tǒng) 型號：UPK-T10，UPK-T24，UPK-T36，UPK-T48，UPK-T60，UPK-T72等。 產(chǎn)地：美國 應(yīng)用...

水浸超聲C掃描系統(tǒng)，是新一代數(shù)字化、模塊化、計算機插卡式的超聲探傷及A/B/C掃描成像系統(tǒng)。具有高速、高精度、高清晰圖像分辨率及大頻寬等特性。 水浸式超聲C掃描...

三維云紋干涉儀：該設(shè)備用于測量試件在機械或熱載荷作用下的三維熱機械變形場（面內(nèi)的U,V場和離面的W場）。在電子封裝領(lǐng)域，該設(shè)備是重要的失效分析手段。

立式光彈測試儀：光彈系數(shù)測試儀(ANA6000P-V)是應(yīng)用偏振光干涉原理對應(yīng)力作用下能產(chǎn)生人工雙折射材料做成的力學(xué)構(gòu)件模型進行實驗應(yīng)力測試的儀器，簡稱光彈儀。...

聲發(fā)射系統(tǒng)主機：通用性的PCI插槽式系統(tǒng)，提供大的整機性能，方便的一機多系統(tǒng)，增強了用戶的自主選擇。一般可以插4、6、14塊卡，用于PCI-8卡可構(gòu)成多32、4...

臥式光彈系數(shù)測試儀(ANA6000P-H)是應(yīng)用偏振光干涉原理對應(yīng)力作用下能產(chǎn)生人工雙折射材料做成的力學(xué)構(gòu)件模型進行實驗應(yīng)力測試的儀器，簡稱光彈儀。應(yīng)用它可以通...

水浸超聲C掃描系統(tǒng)，是新一代數(shù)字化、模塊化、計算機插卡式的超聲探傷及A/B/C掃描成像系統(tǒng)。具有高速、高精度、高清晰圖像分辨率及大頻寬等特性。主要用于高分子材料...

FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測系統(tǒng)適用于全自動分析最小缺陷的高分辨率二維和三維X射線系統(tǒng)。

名稱：德國微焦點X射線檢測系統(tǒng)Y Cheetah EVO型號：Y Cheetah EVO系列產(chǎn)地：德國應(yīng)用：主要用于檢測電子線路板，半導(dǎo)體產(chǎn)品、微電子元件及電路...

名稱：德國超聲波掃描顯微鏡型號：V-400E 產(chǎn)地：德國應(yīng)用：晶圓面處分層缺陷；錫球、晶圓、或填膠中的開裂；晶圓的傾斜；各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…...

名稱：德國超聲波掃描顯微鏡型號：V-700E 產(chǎn)地：德國應(yīng)用：晶圓面處分層缺陷；錫球、晶圓、或填膠中的開裂；晶圓的傾斜；各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…...

FF35 CT 計算機斷層掃描系統(tǒng)非常適合檢查您的中小型產(chǎn)品：電子元件如SMD，導(dǎo)體封裝，材料探針（如金屬，塑料，CFRP），系統(tǒng)，MEMS，MOEMS，療器械...

FF65 CL 高分辨三維X射線檢測系統(tǒng)用于對三維集成電路、微機電系統(tǒng)和傳感器中最小和苛刻的功能進行自動分析。

V-700E超聲波探傷儀應(yīng)用：晶圓面處分層缺陷；錫球、晶圓、或填膠中的開裂；晶圓的傾斜；各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）

PocketAE-PowerTM（PAP）為基于30年的超聲儀器研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗及多年的與美國EPRI及美國多家電力公司合作研究、應(yīng)用成果上開發(fā)的，具有自創(chuàng)知識產(chǎn)...

Express8是公司新研發(fā)的基于PCI-Express總線的聲發(fā)射采集卡。采用全新的Express總線技術(shù)，遠高于PCI、VMI及USB總線處理速度。

SAMOS聲發(fā)射系統(tǒng)是第三代全數(shù)字化系統(tǒng)，其核心是并行處理PCI總線的聲發(fā)射功能卡-PCI-8板，在一塊板上具有8個通道的實時聲發(fā)射特征提取、波形采集及處理的能...

PCI-2聲發(fā)射系統(tǒng)是新研制的適用于大學(xué)等聲發(fā)射研究的高性能/低價位聲發(fā)射采集卡（系統(tǒng)）

名稱：美國大型水浸超聲C掃描檢測系統(tǒng)品牌/產(chǎn)地：美國型號：T156，T240，T264，T480應(yīng)用：進行高分子材料、復(fù)合材料、靶材、焊縫、構(gòu)件內(nèi)部分層、脫粘、...

中小型水浸式超聲C掃描系統(tǒng)，是新一代數(shù)字化、模塊化、計算機插卡式的超聲探傷及A/B/C掃描成像系統(tǒng)。具有高速、高精度、高清晰圖像分辨率及大頻寬等特性。主要用于高...