詳細(xì)介紹
島津無損檢測(cè)—X射線微焦點(diǎn)透視檢查設(shè)備SMX-1000儀器簡介:
可用于高密度封裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等鍵和情況的高倍率非破壞透視檢查,特別適合于IC封裝檢查、元器件生產(chǎn)和PCBA等產(chǎn)品。另外,SM-1000L適合于檢查大尺寸基板和連續(xù)檢查大量零部件。
技術(shù)參數(shù):
| SMX-1000 | SM-1000L |
焦點(diǎn)尺寸 | 5μm | |
載物臺(tái)尺寸 | 350X400mm | 570X670mm |
可搭載重量 | 5Kg | |
電壓 | 90kv | |
輸入電壓 | AC100V1KVA | |
主機(jī)重量 | 約500kg | 約950kg |
主要特點(diǎn):
SMX-1000/1000L是操作簡便靈敏實(shí)用的多功能小型X-ray檢測(cè)設(shè)備,采用了FPD(數(shù)字式平板檢測(cè)器)和密封式微焦X-射線管的組合結(jié)構(gòu),可以觀察到?jīng)]有變形和重影且清晰的圖像。另外,新開發(fā)的應(yīng)用軟件可以對(duì)樣品根據(jù)檢查需要的進(jìn)行條件設(shè)定,使操作更為簡便,從而大大提高檢查效率。各種完備的功能使操作更加簡便。
島津無損檢測(cè)—X射線微焦點(diǎn)透視檢查設(shè)備SMX-1000各種計(jì)測(cè)功能
>> 尺寸測(cè)量
能夠進(jìn)行兩點(diǎn)間距離、角度、弧線的測(cè)量。以前每幅圖像都要校準(zhǔn)尺寸,在本設(shè)備的尺寸測(cè)量與放大倍數(shù)設(shè)置為聯(lián)動(dòng),在軟件內(nèi)部進(jìn)行數(shù)據(jù)校準(zhǔn),這樣就可大大提高尺寸測(cè)量的效率。
>> BGA氣泡率測(cè)量
臨界值設(shè)定完成后,系統(tǒng)根據(jù)自動(dòng)計(jì)算的結(jié)果,判別出合格與不合格的產(chǎn)品。同時(shí)可將結(jié)果用CSV文件的格式進(jìn)行保存。
>> 面積比率測(cè)量
用于測(cè)量焊接或焊盤上焊膏的侵潤比率。系統(tǒng)在ROI(用戶區(qū)域)內(nèi)測(cè)量目標(biāo)的面積比率。具體方法是用目標(biāo)面積/ROI面積。
>> 金線曲率測(cè)量
確定金線兩端以及大曲率點(diǎn)位置,系統(tǒng)能夠計(jì)算出金線的曲率。此結(jié)果也可用CSV文件格式保存。