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篤摯儀器(上海)有限公司

主營產(chǎn)品: 泰勒霍普森代理,Taylor Hobson粗糙度儀,德國馬爾粗糙度儀,Mahr,三豐粗糙度儀代理,霍梅爾Hommel

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英國泰勒霍普森 Taylor Hobson

德國馬爾 Mahr

德國艾達(dá)米克-霍梅爾Hommel

德國菲希爾Fischer測厚儀

德國Elektrophysik(EPK)

德國尼克斯QNix測厚儀

德國BYK光澤儀

日本三豐Mitutoyo

日本柯尼卡美能達(dá)

美國狄夫斯高Defelsko

美國GE通用電氣

美國zygo干涉儀

美國API激光干涉儀

美國OGP影像測量儀

美國康寧CORNING TROPEL

美國環(huán)球Universal

美國Mark-10測力計(jì)

斯派克SPECTRO光譜儀

森薩帕特sensopart傳感器

瑞士TRIMOS

瑞士TESA

瑞士Wyler水平儀

瑞士sylvac

瑞士博勢Proceq硬度計(jì)

奧地利EMCOTEST硬度計(jì)

表面處理層無損檢測系統(tǒng)

公司信息

聯(lián)人:
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x射線鍍層測厚儀_xdv-µ-pcb
x射線鍍層測厚儀_xdv-µ-pcb
參考價 面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號
  • 品牌 Helmut Fischer/德國菲希爾
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 所在地 上海市

更新時間:2021-05-13 15:03:49瀏覽次數(shù):1957

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【簡單介紹】
產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 化工,電子,印刷包裝,航天,汽車
x射線鍍層測厚儀_xdv-µ-pcb
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ測量系統(tǒng)擁有良好的多毛細(xì)孔X射線聚焦裝置,既能有效地縮小測量點(diǎn)的面積,又能大幅加強(qiáng)射線的強(qiáng)度。儀器配備了大面積硅漂移探測器,特別適用于在小工件上測量非常薄鍍層的厚度或者進(jìn)行痕量分析。
【詳細(xì)說明】

?x射線鍍層測厚儀_xdv-µ-pcb

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ測量系統(tǒng)擁有良好的多毛細(xì)孔X射線聚焦裝置,既能有效地縮小測量點(diǎn)的面積,又能大幅加強(qiáng)射線的強(qiáng)度。儀器配備了大面積硅漂移探測器,特別適用于在小工件上測量非常薄鍍層的厚度或者進(jìn)行痕量分析。為了使每次測量都能在*佳激勵條件下進(jìn)行,XDV-μ系統(tǒng)特意配備了4個可切換的基本濾片。

        XDV-μ測量空間寬大,樣品放置便捷,特別適合測量平面和大型板材類的樣品,還特意為面積超大的板材類樣品(例如大線路板)留有一個開口(C型槽)。連續(xù)測試或鍍層厚度和元素分布的測量都可以方便地用快速可編程XY工作臺完成。

        操作很人性化,測量門帶有大觀察窗,并能大角度開啟,儀器前部控制面板具備多種功能,日常使用輕松便捷。帶有三種放大倍率變焦的高像素視頻系統(tǒng)能精確地定位樣品,即使是非常細(xì)的線材或者是半導(dǎo)體微小的接點(diǎn)都能高質(zhì)量地顯示出測量點(diǎn)所在位置。激光點(diǎn)作為輔助定位裝置進(jìn)一步方便了樣品的快速定位。良好的性能和測量很小樣品的專長使得XDV-μ儀器成為研究開發(fā)、質(zhì)量認(rèn)證和實(shí)驗(yàn)室的理想選擇,同時也是質(zhì)量控制和產(chǎn)品監(jiān)控***的設(shè)備。

 

特征:
    • 帶有鈹窗口和鎢鈀的微聚焦X射線管,可選鉬管。*高工作條件:50kV,50W
    • X射線探測器采用珀?duì)柼吕涞墓杵铺綔y器
    • 多毛細(xì)孔X射線聚焦裝置,測量點(diǎn)約20-40μm FWHM(半高寬)
    • 4個可切換基本濾片
    • 帶彈出功能的可編程XY平臺
    • 視頻攝像頭可用來實(shí)時查看測量位置,十字線上有經(jīng)過校準(zhǔn)的刻度標(biāo)尺,而測量點(diǎn)實(shí)際大小也在圖像中顯示。

典型應(yīng)用領(lǐng)域
    • 測量PCB、引線框架和晶片上的鍍層系統(tǒng)
    • 測量微小工件和線材上的鍍層系統(tǒng)
    • 分析微小工件的材料成分

測量PCBs:Au / Ni / Cu / PCB

應(yīng)用實(shí)例:

PCB領(lǐng)域的一個典型鍍層結(jié)構(gòu)是Au/Pd/Ni/Cu/PCB,而且測量點(diǎn)的寬度通常都小于100 μm,Au層和Pd層的厚度都在10到100 nm之間。使用半寬高為20μm的XDV-μ進(jìn)行測量,Au層和Pd層的重復(fù)精度分別可達(dá)到~0.1 nm和~0.5 nm。

引線框架: Au/Pd/Ni/CuFe

 

晶片:Au/Pd/Ni/Cu/Si-晶片



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