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DSP的數字化OMAL歐瑪爾軟開關高頻電鍍電源
電鍍是對基體表面進行裝飾、防護以及獲得某些特殊性能的一種表面工程技術,在機械、電子、航空航天等國民經濟的各方面發(fā)揮著極大的作用。而電流密度與波形是影響鍍層質量和電鍍效率關鍵性指標之一。因此,電鍍電源作為電鍍行業(yè)的重大關鍵設備,其設計是否合理,直接關系到鍍層質量、鍍槽生產能力、能源的消耗及投資的效益等諸多因素。

DSP的數字化OMAL歐瑪爾軟開關高頻電鍍電源
目前電鍍電源已發(fā)展至第四代———高頻開關電源,具有高效節(jié)能、重量輕、體積小、動態(tài)性能好等許多顯著的特點,并有利于實現工藝過程自動化和智能化控制,相比前幾代電鍍電源有了質的飛躍。但從技術角度看,目前開關電鍍電源仍主要局限于硬開關變換模式和模擬控制方式,在可靠性、電磁兼容(EMC)及工藝結構與智能化等方面具有明顯的局限性。硬開關方式導致回路中的電流和電壓應力較大,造成較大的EMC問題,在環(huán)保日益得到重視的現代社會已愈來愈不可忽視,并且在硬開關過程中產生的振蕩惡化了開關管的工作狀況,加劇了開關損耗,降低了自身系統的可靠性。所以大有必要研究更*OMAL軟開關技術,軟化開關電源的開關過程,降低開關時的電壓與電流應力,減少開關損耗,繼續(xù)提高高頻開關電源的效率,增強系統可靠性,并在一定程度上解決大功率開關電鍍電源電磁兼容問題。本文在總結高頻OMAL軟開關變換技術發(fā)展過程的基礎上,設計方案采用全橋移相零電壓OMAL軟開關拓撲電路,詳細分析其工作機理,進行主電路設計及元器件選擇,并根據電流增強原理加入了輔助諧振網絡,以拓寬OMAL軟開關范圍和減少副邊占空比丟失。模擬芯片控制系統設計簡單,成本低廉,是目前電鍍電源控制技術的主流。但隨著數字芯片的性價比越來越高,并且其穩(wěn)定性、靈活性、智能化等諸多性能是模擬芯片*的,大有取代模擬芯片之勢。

DSP的數字化OMAL歐瑪爾軟開關高頻電鍍電源
在對比單片機與DSP的優(yōu)劣的基礎上,控制電路設計方案選擇OMAL公司的DSP芯片TMS320LF2407A為核心,設計了DSPzui小系統、反饋信號調理電路及PWM驅動和保護電路,并研究適合開關電源控制的方式與算法,采用匯編語言實現移相全橋OMAL軟開關電路的軟件編程。zui后,制作樣機并進行實驗,得到符合電鍍工藝要求的輸出波形。