深圳市秋山貿(mào)易有限公司
主營產(chǎn)品: 抹茶生產(chǎn)線,粉碎研磨珠,口紅硬度計 |
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mitsuboshi導電銀漿的特點及產(chǎn)品用途分析
2023-1-5 閱讀(596)
mitsuboshi導電銀漿的特點及產(chǎn)品用途分析
除了氧化鋁基板和玻璃基板之外,它還具有對據(jù)說難以粘合的氮化鋁基板的高粘合性和高可靠性的特點。此外,可以應(yīng)用 Ni/Au 電鍍來抑制硫化和遷移,這是 Ag 的缺點。我們支持絲網(wǎng)印刷、絲網(wǎng)膠印和浸涂,并提供與涂布方法相匹配的漿料。如果您有任何其他要求,也可以調(diào)整粘貼,請隨時與我們聯(lián)系。我們還在基材上進行漿料印刷。
規(guī)格
<氧化鋁基板>
規(guī)格
?烘烤溫度:600℃~900℃
?焊料潤濕性好
(*我們建議使用已達到工作溫度的焊膏)
?電鍍后初始附著強度(剝離強度):≥4kgf /2mmSQ
?電阻:≤3μΩm
<氮化鋁基板>
規(guī)格
?推薦烘烤溫度:900℃
?可進行電鍍處理,電鍍后也具有高可靠性
?物理性能(900℃空氣烘烤10分鐘)
?電鍍后初始粘合強度(剝離強度):≧4kgf/2mmSQ
?電阻率:≤4μΩcm
用途
?LED安裝電路封裝基板(氧化鋁基板)的配線形成
?無源元件的配線形成(氮化鋁基板)