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CMI511便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀——帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀
CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。CMI511測厚儀能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI511便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
該儀表的自動溫度校正可實現(xiàn)較高的準確性，即使對已經(jīng)從電鍍槽中提起的板材，也能準確測量。該儀表是如下方面的理想之選:
PCB制造和裝配
孔壁銅厚度測量
規(guī)格
最小孔直徑：35密耳(899微米)。
統(tǒng)計顯示：讀數(shù)、標準偏差、平均值、Cpk參數(shù)、高/低。
按鍵：16個功能鍵/10個數(shù)字鍵。
電池：9V干電池(已包含，可供電 50小時)。
LCD顯示屏：1/2英寸(12.7毫米)。
重量：9盎司(255克)。
分辨率：0.01密耳(0.25微米)。
尺寸：31/8英寸(寬)x13/16英寸(厚) x57/8英寸〔高)。
精度（密耳)︰在小于1時±.01;在大于1時±5%。
79毫米(寬)x30毫米(厚)×149毫米(高)。
微米：在小于25時± .25;在大于25時±5%。
存儲容量：20個測量結(jié)果。
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